075582814553
产品类别
苹果与博通签超300亿美元芯片大单，150亿颗“美国芯”续约至2031年

2026-07-14

苹果与博通签超300亿美元芯片大单，150亿颗“美国芯”续约至2031年

这将成为“美国制造计划”迄今最大单。 近日，苹果公司宣布与半导体厂商博通（Broadcom）签署一项新的多年期合作协议，预计未来数年向博通采 ...…[了解更多]

2025全球功率半导体TOP20出炉，中国5大巨头强势入围

2026-07-14

2025全球功率半导体TOP20出炉，中国5大巨头强势入围

在2025年全球功率半导体制造商销售额TOP20榜单中，尽管欧美日巨头依然牢牢把控着头部阵营，但仍有5家中国企业首次携手跻身全球前二十，实现了历史性突 ...…[了解更多]

中际旭创深夜发声：粉碎“小作文”谣言，1.6T需求依然强劲

2026-07-14

中际旭创深夜发声：粉碎“小作文”谣言，1.6T需求依然强劲

光模块龙头企业中际旭创于7月12日晚间紧急召开机构投资者电话会议。面对近期市场上甚嚣尘上的各类负面“小作文”，公司管理层进行了集中且明确的澄清，在经历 ...…[了解更多]

连接标准联盟发布Zigbee 4.0和其长距离通信品牌Suzi标准

2026-07-13

连接标准联盟发布Zigbee 4.0和其长距离通信品牌Suzi标准

连接标准联盟发布Zigbee 4.0和其长距离通信品牌Suzi标准：赋能新一代安全、互操作的物联网设备。连接标准联盟发布Zigbee&nbs ...…[了解更多]

恩智浦发布S32 CoreRide开放平台，突破软件定义汽车开发的集成障碍

2026-07-13

恩智浦发布S32 CoreRide开放平台，突破软件定义汽车开发的集成障碍

●S32 CoreRide平台率先将处理、汽车网络和系统电源管理与集成软件相结合，帮助解决新一代汽车开发中的系统复杂性、可扩展性和成本效益等需求●恩智 ...…[了解更多]

Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线

2026-07-13

Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线

该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高达 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI™通信功能为满足客户对更大更快的 SRAM ...…[了解更多]

Processed in 0.138369 Second , 16 querys.