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新闻资讯

苹果与博通签超300亿美元芯片大单，150亿颗“美国芯”续约至2031年

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技术资料

苹果与博通签超300亿美元芯片大单，150亿颗“美国芯”续约至2031年

这将成为“美国制造计划”迄今最大单。近日，苹果公司宣布与半导体厂商博通（Broadcom）签署一项新的多年期合作协议，预计未来数年向博通采 ...…

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电子百科

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