昨日（11月11日），半导体研究机构SemiAnalysis在X平台披露，SpaceX正在自研一套代号Kessel的AI服务器机架：芯片仍向英伟达采购，但机架本体与配套零部件全部自行选型。值得注意的是，此前这种GPU封装及相关核心组件，但机架、板卡及外围零部件自身定义并采购的做法主要出现在超大规模云厂商的自研体系里。

SpaceX跳过L6，板卡层采购权易主

英伟达的交付体系按层级划分，L6是板卡级组件，往上是L10整机柜。SemiAnalysis称，SpaceX计划直接向英伟达采购芯片封装，其余部件自行采购，绕过L6计算板。该机构认为，此举将使PCB、连接器、电源与散热等环节的供应商选择权更多转移至SpaceX。合格供应商名单也从英伟达的AVL换成SpaceX自己的名单。该机构表示，这让SpaceX在供应商选择与零部件采购上拥有更多控制权。

SpaceX的代号为Kessel的AI服务器机架，是一套定制版Vera Rubin NVL72机架。它以一块无源PCB中板取代机架内部的NVLink铜缆线盒，保留72个GPU封装、18个计算托盘与9个交换托盘，并将相关组件背靠背布置在中板两侧。SemiAnalysis称，该设计同时面向地面数据中心和未来轨道计算场景，并指出其为“迷你版Kyber”——横向扩展规模小于英伟达下一代Kyber机架。制造层面，Kessel采用84层M10材料中板，少于Kyber早期方案计划的156层M9中板，层数减少使制造可行性提高，但对板材等级的要求更高。

分层采购并非SpaceX首创

实际上，把芯片之外的机架设计收回自己手里，不是SpaceX首创。谷歌TPU机架、亚马逊与微软的自研AI服务器，均采用芯片加自研机架的模式，ODM直接代工随之成为主流交付方式。SpaceX与它们的差别在于，云厂商配的是自研加速器，SpaceX买的仍是英伟达的Rubin芯片，只是在板卡与机架层替换了英伟达的整套方案。对上游PCB、连接器、电源与散热供应商而言，客户对接的对象将从英伟达的AVL体系，换成SpaceX的直接采购体系。