平头哥计划募资规模至少20亿至30亿美元，若落地将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。

据IDC报告，2025年中国云端AI加速器市场按出货量排名，华为以81.2万片居首，平头哥以26.5万片跃居第二，超过昆仑芯和寒武纪。

分拆背后的三重考量：释放估值、独立融资与战略聚焦

阿里巴巴在公告中解释了此次分拆的原因。公告称，独立上市将有助于投资者更清晰地评估平头哥的业务价值，同时提升其独立形象，并为其进入股权及债务资本市场提供便利。公告还表示，分拆上市将有助于市场更清晰地定价阿里巴巴核心业务价值，展现平头哥自身的商业价值，吸引半导体和AI算力赛道的专业投资者，也将进一步支撑平头哥加大研发和人才投入。

从集团战略层面看，平头哥IPO是阿里巴巴2023年宣布启动的“1+6+N”组织变革后资本运作路线的延续。此前阿里曾计划云智能集团完全分拆、菜鸟与盒马分别上市，但此后云智能分拆终止、菜鸟撤回IPO申请、盒马上市暂缓。今年1月，市场首次传出阿里计划将平头哥重组为独立实体并探索IPO的消息，此后吴泳铭在财报电话会上表态平头哥“未来不排除独立上市的可能性”。今年8月，阿里巴巴调整财报分部，将云智能集团和平头哥合并为“AI云与算力服务”，当季该分部收入484.37亿元，同比增长45%。

从融资角度看，芯片业务属于典型的高投入产业。平头哥过去几年一直依托阿里集团的资金支持进行研发和产能建设，独立上市后将获得独立的融资通道，有助于减轻集团资本开支压力。公告中提到，分拆上市将使平头哥在日后有需要时能以独立身份直接且独立地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而可更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。

从商业化角度看，分拆上市也是平头哥从内部支撑走向独立商业化的关键一步。过去多年，平头哥的首要任务是满足阿里自身的算力需求，降低对境外芯片供应商的依赖。随着真武系列芯片的规模化量产和外部客户的快速拓展，平头哥已具备了独立面向市场的能力。分拆后，平头哥在阿里体系之外争取其他互联网和云计算厂商订单的空间将进一步扩大。

大厂集体“拆芯”：从昆仑芯到平头哥，国产AI芯片迎来上市潮

平头哥的上市计划并非孤例，而是科技大厂将自研芯片业务推向资本市场的缩影。百度旗下的昆仑芯已于今年1月以保密形式向港交所提交上市申请，并于5月正式启动科创板上市辅导，同时推进港股和科创板上市。今年11月初，市场一度传出昆仑芯港股IPO可能推迟的消息，百度随后否认，称公司仍处于保密申报阶段。

两大巨头相继将自研芯片业务推向资本市场，意味着大厂“造芯”已从内部支撑迈入独立商业化的新阶段。有分析表示，分拆不是终点，而是一次“去母体化”的压力测试，除了关注技术实力，投资者将更严苛地考量这些在大厂成长起来的芯片企业，能否真正摆脱对母体公司的高度依赖，在外部市场开疆拓土，建立多元化的客户群体，以及最终形成独立、可持续的盈利能力。

从更广泛的产业背景看，国产AI芯片企业已掀起一轮集中上市潮。2025年12月，摩尔线程、沐曦股份先后登陆科创板，首日分别大涨425%和693%；壁仞科技、天数智芯相继挂牌港股；燧原科技今年9月登陆科创板，开盘涨超188%。国产AI芯片的独立估值框架正在形成。据摩根大通研报测算，市场对平头哥的估值预期在250亿至620亿美元区间，这相当于阿里巴巴最新市值的10%至24%；摩根大通将昆仑芯的独立估值定在400亿至490亿美元，已远超百度市值。

这一趋势也与全球科技巨头的布局方向相呼应。谷歌持续推进TPU芯片研发，今年三季度财报显示TPU系统销售成为谷歌云收入增长的原因之一，TPU目前已有近100家外部客户。亚马逊云科技则不断迭代Trainium和Graviton等自研芯片。但与谷歌和亚马逊不同的是，阿里巴巴和百度选择了将芯片业务分拆独立上市的道路，这既可能释放长期研发投入所积累的资产价值，也意味着芯片公司需要从依赖集团战略投入，逐步转向依靠自身经营表现获得资本市场认可。