恩智浦一年内涨三次，这次连涨幅度都没给

管理层同时表示，封装测试等后段产能已非常紧张，前端晶圆产能也可能在2027年趋紧。为应对后续需求增长，公司计划将2027年资本开支提升至营收的约5%，重点用于后段扩产和马来西亚新封测基地建设。库存天数目前已降至148天，显示供应链缓冲空间正在收窄。

2026年以来多轮涨价的不只是恩智浦

2026年以来，英飞凌（4月、7月两轮）、德州仪器（多轮）、意法半导体（4月、6月28日）、瑞萨（7月1日、2027年1月1日）、安森美（7月1日）、ADI（2月、7月）均已上调车规MCU、功率器件与模拟芯片价格。

与此同时，上游成熟制程也在同步抬价。联电7月1日起8英寸代工涨10%至15%，晶合集成6月1日起8英寸全面上调10%，中芯国际、华虹8英寸产能满载、报价随之上调。成熟制程产能正被AI服务器电源、功率器件与模拟芯片等多类需求争夺，部分车规器件的供货弹性因此受到挤压；成本沿“代工-原厂-Tier1-整车”逐级传导，靠更换供应商避风头的空间已被压缩。对Tier1而言，本轮已不是“某一家涨价”的问题，而是整条车规主力供应链在同一时间窗口内同步抬价。

采购端可以做哪些准备？

目前，距恩智浦最新一轮涨价生效还有约两个月时间，对采购端而言，这是锁价与排单的窗口。具体来看，优先级应落在单一来源、认证周期长、短期没有pin-to-pin替代的料号。在管理上宜把长协料与现货料分开：已定点、已排产的项目按配额锁价，未定点的项目不要用囤货替代选型评估。

当然，国产替代能够缓解长期供应链风险，只不过无法立刻解决短期缺货问题。对于需要AEC-Q100和ASIL-D认证的汽车芯片而言，从导入到量产往往需要一年甚至两年以上，因此当供应链出现波动时，车企短期内仍高度依赖既有供应商体系。虽然兆易创新、芯驰、国芯科技等已在车身与域控MCU上量，但“可验证”不等于“可无缝切换”，故而国际厂商在汽车电子领域的份额仍然具有较强惯性。

针对此次涨价，后续可能会显现一些问题需要关注：一是第三轮的实际幅度与覆盖料号，元旦前后的渠道订单会体现出来；二是封测紧张是否如管理层预判在2027年向前段蔓延，这决定涨价是一次性成本转嫁还是持续定价重估；三是恩智浦2027年毛利率60%的目标能否兑现——兑现说明涨价已被下游接受，打折则说明整车端的承受力已到边界。