昨日（10月29日），三星电子公布2026年第三季度财报。当季合并营收195.3万亿韩元，环比增长14%，再创单季历史新高；营业利润107.4万亿韩元，成为全球首家单季营业利润突破100万亿韩元的科技公司。其中，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门营收147.1万亿韩元、环比增长15%，营业利润106.5万亿韩元——按部门营收计算，DS营业利润率约72%，其营业利润相当于集团整体的约99%。

存储营收140.7万亿韩元，产能受限下优先AI与服务器

DS部门147.1万亿韩元营收中，存储业务营收140.7万亿韩元，创历史新高；受HBM4、服务器DRAM及企业级SSD需求带动，收入同比大幅增长。三星在财报中说明，在产能受限的前提下，公司主动优化产品组合，把资源集中到AI相关产品；服务器需求强劲带动各应用市场价格上行。产品侧，HBM4销量因产品竞争力而大幅扩大，同时主动扩充服务器SSD供应。随着AI训练与推理集群扩张，高带宽内存、服务器DRAM与企业级SSD成为最紧俏的品类。

整机部门连续第二季亏损，成本传导落在BOM上

与半导体板块形成对照的是整机业务。第三季度设备体验（DX）部门营收环比增长8%，但录得0.8万亿韩元营业亏损，为连续第二个季度亏损——今年第二季度该部门首次出现季度亏损，金额同为0.8万亿韩元。分业务看，移动体验与网络（MX/NW）营收37.7万亿韩元、亏损0.6万亿韩元，视觉显示与数字家电（VD/DA）营收13.9万亿韩元、亏损0.2万亿韩元。三星称，MX业务营收同比、环比双增，旗舰组合优化使利润环比改善，但受成本压力影响同比下滑；VD与DA则分别受到体育赛事结束后营收回落，以及原材料与物流成本上升的挤压。存储涨价经由零部件成本传导至终端，已经在三星内部的部门损益表上直接体现。

非存储业务同步回暖。System LSI受下半年新机型的SoC与图像传感器量产带动，营收增长，并通过新客户合作获得定制SoC项目。代工业务因HBM基础裸片（base die）销售增长、先进制程销售扩大而显著改善，并持续获得以2nm HPC客户为中心的订单，客户名单中包括主要超大规模云厂商，但未披露具体名称。第四季度，代工计划随第二代2nm移动产品量产爬坡、4nm NPU量产及存储相关产品销售扩大，实现两位数营收增长；2027年在4nm与2nm先进节点拉动下继续增长，美国得州Taylor首座晶圆厂投产后将增强其全球供应能力。