SK海力士发布2026财年第三季度财务报告，营收与营业利润均创季度历史最高纪录，营收史上首次突破100万亿韩元。

据悉，为应对激增的HBM需求，SK海力士正加速推进产能扩充。该公司计划年底前将M15X工厂的产能提升至最大水平，以扩大HBM4的生产。SK海力士方面预计，今年第四季度HBM4在出货量和营收方面均将超越HBM3E，正式确立其主力产品地位。

存储供不应求格局或持续至2030年

对于未来的市场走势，SK海力士方面分析认为，AI带来的生产效率提升正在推动基础设施投资不断扩大，这一良性循环已经确立。目前，AI投资主体已从少数企业扩展至普通企业和国家层面，预计全球AI数据中心基础设施市场将持续稳定增长。

对于存储市场，公司展望短期由企业级和消费级AI引领需求，中长期则由自动驾驶、机器人等物理AI（Physical AI）驱动，市场将延续增长态势。

另一方面，SK海力士认为供给端未能跟上市场增长速度。由于先进制程技术难度不断提升，且新建生产设施耗时较长，预计到2030年为止，供不应求的格局将持续。

基于此，该公司计划快速提高第六代10纳米级（1c）工艺比重，并增加DDR5和LPDDR5 SOCAMM的销售，进一步强化以高附加值产品为中心的DRAM产品组合。

在NAND闪存方面，公司计划第四季度将321层工艺的比重提升至韩国本土产能的50%以上，以此增加高性能、大容量eSSD的供应。中长期来看，公司计划以高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash）和系统优化技术为基础，将NAND闪存打造为提升AI服务吞吐量与经济性的核心解决方案。

锁定超半数未来产能，明年投资将大幅增加

为夯实中长期增长基础，SK海力士正积极扩大与客户的长期供应协议（LTA）。截至目前，该公司已与包括全球大型云服务提供商（CSP）在内的14家主要客户签署LTA，锁定的供应量相当于2027年和2028年总产能的50%以上。据悉，该协议采用了在商定价格范围内反映市场行情的机制，以确保盈利稳定性。

随着明年龙仁一期晶圆厂（Fab）正式投产，SK海力士明年的国内外基础设施投资规模预计将比今年大幅增加。不过，该公司表示将综合考量客户需求、产品竞争力及投资效率，灵活调整投资节奏。

豪掷约100万亿韩元回馈股东

在业绩创纪录的同时，SK海力士也宣布了丰厚的股东回报方案。据悉，该公司将以2026财年为基准，推进合计约100万亿韩元规模的股东回报，其中包括30万亿韩元以上的现金分红，以及60万亿韩元以上的库存股回购及注销。

在今日召开的董事会上，SK海力士决议通过第三季度现金分红14万亿韩元及库存股回购20万亿韩元。在拟回购的库存股中，用于股东回报目的的10万亿韩元计划全部注销，其余约10万亿韩元将用于员工绩效奖金，不计入股东回报规模。

第三季度分红为每股2万韩元，由反映业绩改善的分红1万韩元和分享铠侠投资成果的特别分红1万韩元构成。公司决定将今年通过铠侠投资实现的大部分收益返还给股东。