英伟达联合六家供应商全球扩产

先进封装方面，英伟达与安靠计划在韩国扩产，目标到2028年底将中介层晶圆产能提升超过300%，与安靠在韩国新建的制造设施相配合，以支撑当前及下一代平台的更高产量。

光引擎方面，英伟达与矽品精密计划在中国台湾扩大共封装光学（CPO）光引擎制造产能，目标是2027年年中提升至目前的15倍，并计划2028年底前在此基础上再翻一倍，以应对大规模算力基础设施的连接需求。

此外，英伟达还预计所需的半导体测试总产能在2026至2027年翻倍，由美国、中国台湾与新加坡三地产能共同支撑。其中，英伟达向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，用于在美国新建测试设施及采购设备，目标2027年4月进入量产；在新加坡，扩大的测试运营预计2027年2月开始大规模量产。

值得注意的不只是产能数字，还有资金安排。为了优先获得有限的产能，英伟达向揖斐电提供数十亿美元级别的产能预留预付款，支持大野工厂扩产；向京元电子提供11亿美元预付款，用于建设美国测试厂；对欣兴电子的KF基板扩产，则以产能预留协议支持。

对进入名单的供应商，预付款既是扩产的资金来源，也是订单确定性；对未进入名单的同行，2027-2028年的头部产能已被提前锁定。从地域看，这份清单覆盖日本、韩国、中国台湾、美国与新加坡，供应链区域分散的意图明确。

采购端要看的是交期

四个环节的里程碑全部压在2027年初到2028年底之间。对元器件与设备采购而言有两方面需要注意：

一是订单能见度被显著拉长。基板、中介层、光引擎与测试四个环节都给出了明确的时点与倍数，供应商可据此排定设备与材料的采购节奏。

二是2026至2027年的供给缺口不受此轮扩产影响——新增产能2027年第二季度才开始释放，2028年才集中落地，中间这一段没有新增供给。

英伟达在公告中提示更多协议正在洽谈中，这份清单还会加长。对上游厂商，能否进入名单，直接决定未来两年能否拿到高端AI订单的排产位次；对采购端，2027年之前交期谈判的余地并不会因此变宽。