当地时间10月19日，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙向全员发送内部备忘录称，公司将在年度绩效考核结束后实施“以绩效为导向的全球裁员”，相关通知预计从11月起陆续发出。

由此可见，本轮调整并非单纯的末位淘汰，而是伴随着业务方向的实质性收缩与重组。

手机芯片遭遇三重挤压

高通当前面临的多重压力，构成了此次裁员的直接背景。

首先是消费电子需求疲软。存储芯片价格飙升抑制了手机市场需求，高通股价2026年以来仅上涨约1.5%，同期费城半导体指数涨幅接近60%，即便是标普500指数涨幅也超过了12%。

其次是苹果份额快速萎缩。高通在7月财报中披露，下一代iPhone采用高通芯片的份额“远低于”原计划的20%，来自苹果的收入下滑速度快于此前预期，而且苹果自研调制解调器的替代进程也正在加速。

第三是安卓市场同样承压。手机厂商因存储成本上涨被迫提价，消费者转向高端机型中的低端产品或旧款机型，产品组合恶化进一步压缩了利润率。为应对成本压力，高通已宣布自2026年9月1日起上调芯片价格。

高通最新的2026财年第三季度财报（截至2026年6月28日）显示，公司当季营收99.47亿美元，同比下降4%；GAAP净利润20.02亿美元，同比大幅下降25%；毛利率降至53.05%，同比下降2.51个百分点。

分业务看，QCT芯片业务营收85.04亿美元，同比下降5%。其中手机业务受存储涨价、安卓需求走弱及高端机型结构变化影响，营收50.86亿美元，同比下滑20%。

汽车业务增长最快，营收15.88亿美元，同比增长61%，创历史新高；物联网业务营收18.3亿美元，同比增长9%。技术授权业务QTL营收12.78亿美元，同比微降3%。整体看，手机仍是最大收入来源，但汽车和物联网正加速扩大占比。

非手机营收目标上调

面对手机业务的结构性下滑，高通正在加速向AI数据中心、汽车和物联网领域腾挪。公司在2026年6月的投资者日上，将2029财年非手机业务营收目标从此前的220亿美元大幅上调至400亿美元，几乎翻倍。

其中，数据中心业务2029财年营收目标超过150亿美元，汽车业务目标100亿美元，物联网业务目标超过140亿美元。到2029财年，手机业务在芯片总收入中的占比将降至约三分之一。

为支撑这一转型，高通已推出面向AI数据中心的Dragonfly C1000 CPU，并与Meta达成多世代合作；微软也将采用其新一代AI芯片产品。公司还宣布收购AI软件公司Modular，交易价值约39亿美元，试图构建跨芯片架构的AI软件平台，对标英伟达的CUDA生态。

此外，高通已获得两家超大规模云服务商的定制芯片项目，相关收入预计从2026年12月季度开始确认。

市场反应与关键验证节点

20日，高通股价最高触及177.04美元，最终收盘价为175.71美元，上涨1.26%，表明市场对此次裁员的反应相对温和，部分投资者将其解读为战略聚焦的信号。

但高通的AI转型故事仍需业绩验证。公司预计2027财年数据中心业务贡献50亿美元收入，届时非手机业务增长将足以抵消苹果收入损失。2028财年将是更关键的检验期——Dragonfly C1000 CPU计划于2028年量产，高带宽计算（HBC）技术的首款产品也定于2027年中期发布。

总体而言，高通从“手机芯片巨头”向“多元化AI计算平台”的转型，已从战略宣示进入组织重构阶段。未来两年，数据中心业务能否如期兑现、汽车芯片能否持续放量、以及存储芯片价格回落能否缓解手机业务压力，将决定这轮转型的最终成败。