10月19日，SK海力士宣布与多家商业银行共同出资2万亿韩元（按现汇率约合99.86亿元人民币），用于支持韩国本土半导体材料、零部件和设备供应商。该计划旨在扩大国内供应商的借款限额、提供优惠利率，并降低与贷款相关的担保费用，进一步夯实韩国半导体产业的供应链基础。

参与该计划的金融机构包括KB国民银行、新韩银行、友利银行和韩亚银行四家主要商业银行，以及多家主要半导体材料、零部件及设备供应商。SK海力士和参与计划的银行共同提供资金，韩国贸易保险公社（K-SURE）负责提供担保。入选该项目的供应商公司现场收到了SK海力士及其他参与方颁发的首批担保证书，但受益公司的名称并未对外公开。

当天，韩国政府联合SK海力士以及上述四大商业银行，在京畿道龙仁市SK海力士半导体产业集群举办了共生型贸易融资项目签约仪式。韩国产业通商资源部长官金正官出席。该项目旨在降低供应商融资成本，让芯片行业的景气红利转化为中小企业的扩产投资。本次签约落地后，包含半导体在内的全行业共生贸易融资总规模已达4.4万亿韩元：汽车、造船、钢铁等板块合计2.4万亿韩元，加上半导体板块的2万亿韩元。韩国政府计划将半导体领域共生贸易融资总规模扩充至至少5万亿韩元，并计划持续加码芯片产业扶持，同时把项目拓展至国防、核电、生物科技领域，力争今年整体规模达到10万亿韩元。

签约仪式之余，与会者还参观了SK海力士龙仁半导体集群第一家制造厂的施工现场，以及备受关注的TrinityFab工厂。TrinityFab是由韩国政府、地方政府和SK海力士在龙仁第一座晶圆厂内联合开发的先进半导体制造设施，旨在支持与半导体量产相关的技术研发。该项目投资规模达8700亿韩元，目标是加强国内材料、零部件和设备供应商的技术独立性，加快本土化进程。SK海力士指出，供应商在将新开发的技术和产品商业化方面普遍面临困难，原因在于他们缺乏在实际半导体制造环境中进行测试的机会。TrinityFab正是为解决这一痛点而生，通过向供应商开放真实的量产环境，帮助其新技术和新产品更快完成验证并走向市场。