10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌。上市首日，粤芯半导体开盘上涨274.69%，股价报45元/股，市值接近1300亿元。

产能方面，粤芯半导体现有第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期）两座12英寸晶圆厂，规划合计月产能8万片，截至2025年末，已实现月产能6.33万片。今年1月，粤芯半导体的第三工厂（粤芯四期）项目正式启动，项目总投资约252亿元，规划新增月产能4万片12英寸数模混合特色工艺生产线。项目建成后，总产能将提升至12万片/月，有望成为华南地区规模最大的12英寸晶圆制造集群。

营收高速增长

财务数据显示，粤芯半导体当前正处于快速扩张期。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，三年复合增长率约57.30%。2026年上半年，公司实现营业收入17.77亿元，同比增长68.76%；归母净利润为-10.52亿元，亏损同比收窄12.41%。公司预计2026年前三季度营业收入同比增长61.27%至66.89%，亏损继续收窄。

公司2025年度产能已达61.48万片，实际产量为59.26万片，产能利用率高达96.38%，产线接近满负荷运转。

但盈利压力仍然明显。2023年至2025年，公司归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元；截至2025年末，累计未弥补亏损约100.81亿元。亏损主要来自晶圆制造重资产属性带来的高额折旧、持续研发投入，以及产能爬坡期固定成本较高等因素。

粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是创业板注册制下首家获批的晶圆制造企业，也是创业板第二家未盈利上市企业。公司预计，在营业收入持续增长、毛利率改善、产能释放等假设条件下，最早将于2029年实现合并口径扭亏为盈；该预测包含政府补助收益，存在较大不确定性。

募资投向扩产与研发，股权相对分散

本次IPO募集的75亿元资金将主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发、以及补充流动资金。其中，产能扩建拟投入约35亿元，研发拟投入约25亿元，其余15亿元用于补充流动资金。

客户方面，截至2025年底，公司累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家。国内前十大模拟芯片上市公司中，合作覆盖率约80%。2023年、2024年和2025年，粤芯半导体前五大客户的主营业务收入合计分别为5.50亿元、9.85亿元和15.74亿元，占主营业务收入的比例分别为53.90%、60.34%和62.68%，呈现逐年上升趋势。产品也已进入消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能光通信等领域，18款产品通过整车厂车规认证。

股权结构上，粤芯半导体无控股股东、无实际控制人。主要股东（持股5%以上）包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金等，前五大股东持股比例均不超过17%。

粤芯半导体的上市，标志着大湾区12英寸特色工艺晶圆制造补上关键一环。对这家仍处于产能扩张期的企业而言，资本市场提供了扩产和研发资金，但能否在模拟、车规、硅光等赛道持续兑现订单，并逐步消化高额折旧与研发投入，仍是其后续需要面对的核心问题。