光通信产业链正在同时面对两股力量：一边是AI数据中心拉动的高速光器件需求持续超预期，另一边是关于美国潜在监管规则的远期担忧。前者已经体现在订单和产能上，后者仍停留在政策

为满足激增需求，Lumentum过去两年已将其位于东京都市圈核心工厂的产能提升至原来的12倍，并计划对该工厂及相邻设施追加至少3.5亿美元投资，英国卡斯韦尔工厂也已完成扩产。但Hurlston强调，新建产能通常需要3至5年，扩产速度仍落后于客户订单增长。超大规模云厂商已开始通过长期协议、预付款等方式分担部分资本开支风险。

这一表态说明，AI算力建设仍在拉动高速光器件需求外溢，上游光芯片、激光器、封装测试和产能扩张周期，正成为产业链最硬的约束之一。

大摩研报：FCC潜在限制更可能从3.2T代际开始

与产能紧缺形成对照的，是市场对美国监管规则的担忧。摩根士丹利10月1日发布《关于光收发器的潜在FCC规则更可能在3.2T时出台》研报称，FCC可能通过“覆盖清单”（Covered List）机制对中国产光收发器实施限制，但更可能从3.2T代际开始分阶段推进。

研报提出的情景推演包括：

• 当前主力出货的800G、1.6T受影响有限；

• 若光模块BOM中至少65%的价值来自美国企业，可能获得豁免进入美国市场；

• DSP和激光器主要由美系厂商供应，其价值占比接近这一门槛。按大摩研报的测算口径，3.2T光模块BOM中DSP、TIA/Driver等电芯片与激光器、CW光源等光芯片合计价值占比约60%-70%，若主要采用美系供应商，可能接近其推演的65%美国价值门槛。

• 若规则落地，国产光芯片在对美出口产品中的使用比例可能下降。

不过，该报告通篇使用“潜在”、“可能”、“或将”等措辞，并非已生效法规，也未见FCC正式发布相关规则。多家中国A股公司也回应称，3.2T光模块规模化放量预计要到2028-2029年，短期内行业主流仍是800G和1.6T，国内光芯片需求仍保持高景气。

换句话说，这份研报更多是在推演“如果政策这样设计，产业链会如何重构”，而不是确认政策已经落地。

短期看供给，长期看规则

把两条信息放在一起看，光模块产业链的矛盾并不复杂：短期瓶颈是产能，长期变量是规则。

当前，高速光器件、DSP、激光器、封装测试和基板产能仍然紧张，头部云厂商通过长期协议锁定上游供给的趋势也在加强。Lumentum订单排至2029年初，反映的是AI算力需求仍在向光通信上游传导。

而FCC相关限制传闻，真正影响要等到3.2T代际、且政策正式出台后才会显现。在此之前，它更多影响市场情绪和对国产光芯片出海预期的定价，而非立即改变现有产品出货格局。毕竟强行替换只会推高成本、拉长交付周期，甚至影响北美AI集群建设节奏。

长期看，美国的政策意图也不是“马上替代中国产能”，而是希望重塑高价值环节的归属。即便模块仍由中国企业封装，只要DSP、激光器、CW光源等核心器件采用美系供应商，美国就能把产业链利润向上游集中。

对产业链而言，接下来需要重点观察三个变量：头部光器件厂商扩产进度、云厂商资本开支是否继续上修，以及美国监管规则是否从情景推演走向正式文本。

中国光模块企业全球主导地位已经确立

按LightCounting 2026年5月发布的统计口径，2025年全球光模块销售额前十公司中，中国企业占据七席，合计市场份额超过60%。其中，中际旭创（Innolight）和新易盛（Eoptolink）分别位列全球第一、第二；光迅科技、纳真科技、华工正源、索尔思光电、剑桥科技也进入前十。

在AI数据中心最关键的800G、1.6T高速光模块市场，中国厂商优势更突出。多家机构测算，高端800G以上光模块中，中国厂商出货占比超过65%。中际旭创800G全球市占率超40%，1.6T市占率约50%-70%；新易盛在800G LPO路线上份额领先，1.6T产品毛利率超过50%。

这些领先的光模块供应商也报告了创纪录的营收和利润：

中际旭创2026年第二季度实现创纪录营收 33 亿美元，同比增长 192%，环比增长 16%。公司净利润为 11.6 亿美元，同比增长 249%，环比增长 40%。受1.6T 产品出货量环比增长的推动，本季度毛利率有所提升。

新易盛第二季度报告创纪录营收 18 亿美元，同比增长 109%，环比增长 53%。公司净利润为 6.98 亿美元，同比增长 113%，环比增长 74%。

制造与交付是中国企业的核心护城河，优势主要体现在三方面：

• 响应速度快。北美AI集群建设节奏以周为单位，传统12周交付周期被压缩到8周甚至更短，中国厂商凭借制造弹性和供应链协同抓住每一轮升级窗口。

• 产业链完整。 长三角、珠三角和武汉光谷形成高度集聚的产业集群，成本控制和量产良率全球领先。

• 海外产能布局。领先的中国头部企业均在海外多地建厂，以应对地缘风险和关税压力。

目前，在硅光、LPO、CPO等新技术方向上，中国企业已不是单纯跟随者。相关行业测算数据显示，中际旭创1.6T硅光模块良率超95%，功耗较传统方案降低40%；新易盛800G LPO技术市占率高达75%；天孚通信在1.6T光引擎和CPO无源器件领域全球市占率领先。

但上游芯片仍依赖海外，这是中国光模块产业最明显的薄弱环节。尤其是高端EML激光器芯片、InP衬底、DSP芯片等核心器件仍主要由Lumentum、Coherent、Marvell、Broadcom等海外厂商供应。国内光芯片企业正在加速突破，但高端产品占比和客户导入仍需时间。