“六个月前,我们以为增长停滞了,然后订单爆炸。”
此轮涨价潮的根本原因在于供需结构性失衡。AI数据中心投资热潮带动存储与晶圆代工厂商同步扩产,设备与零部件订单集中涌入,而供应商扩充产能需要时间,通胀与原材料价格上涨也推高了供应商的成本负担。这与过去半导体厂商凭借采购规模优势压低供应商单价的格局形成鲜明对比,当前供应商的价格谈判能力已显著增强。韩国业内人士表示,大规模产能扩建落地之后,设备零部件已经进入供应紧张阶段,随着晶圆投片量继续提升,上游材料领域也或将出现大规模供不应求的局面。
ASML总裁兼CEO Christophe Fouquet近日就芯片市场需求及订单变化表示,六个月前看2026、2027年时还认为市场健康但整体持平,去年7月甚至无法确认增长;过去六个月AI机会突然确认,将带动两到五年基建投资,催生机器人、医疗、能源等芯片需求。Fouquet称,行业从怀疑转为追赶积压订单,增长停滞变订单爆炸,AI基建上行周期或延续至2027、2028年甚至更久。