安森美明日起正式涨价，覆盖范围比上半年更广

AI机架迈向兆瓦时代，半导体价值量跃升8倍

更值得注意的是，在9月16日的安森美2026投资者日上，安森美电源解决方案事业群总裁Achyut Shah给出的一组关键数字是：单台AI机架从电网到芯片（grid-to-core）的半导体含量，将从目前的约1.5万美元增长到未来架构的超过11.5万美元，大约8倍。这一跃迁来自两条线：机架功率密度从100-120 kW量级走向兆瓦级，传统48V直流架构向800V高压直流过渡；功率变换、故障保护、储能、传感、遥测、控制等环节都在向更高电压、更高效率的实现方式迁移——每多一段转换就多一层半导体含量。

支撑该判断的产品组合已经成形：High-Voltage层覆盖硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）三条工艺路径，其中安森美在垂直氮化镓（vGaN）领域拥有领先布局；Treo层把高精度模拟、高密度数字与高电压集成到电源器件周围；916 日同步发布的Embedded Power Platform（EPP）把封装从被动载体变成主动系统贡献者，可使机架级功率密度提升最高20%。

在投资者日的问答环节，Sha给出800V架构的量产节奏：sidecar架构将在未来12-18个月（2027年底前后）开始放量，固态变压器（SST）阶段预计2028年底至2029年初进入首批机械件部署——这是安森美敢于在涨价通知里写“需求增长”的底气，也是公司把2030年总可触达市场（TAM）锚定在2,130亿美元的依据。

多家功率半导体巨头已接连多次涨价

实际上，这条主线并不只属于安森美。德州仪器（TI）今年内已发布第三份调价函，按“产品材料、技术与制造工艺”差异化调整；瑞萨电子（Renesas）已宣布2027年1月1日再次调价；TrendForce 9月底调研显示，台湾本地功率半导体供应商正在考虑2026年第四季度或2027年初对非合约产品进一步调价。背后的共同逻辑是：AI服务器机架功耗从数十千瓦跨入兆瓦级，带动高压PMIC、MOSFET、SiC器件需求结构性提升，同时占用部分成熟制程产能（8英寸厂接近满载），形成“需求拉动+产能挤压”的双重压力。涨价是原厂把成本与价值压力同时向下游传导的同步动作。

对国内功率半导体厂商而言，这是一次“价格与价值双修”的窗口期。士兰微、斯达半导、时代电气等在工业、汽车领域与安森美存在直接竞争的厂商，原厂涨价或为国产厂商创造调价空间，但能否同步涨价仍取决于车规、工业客户的接受度；华润微、扬杰科技、宏微科技等聚焦MOSFET与SiC模块的厂商，则借800V主驱、光伏储能放量实现产品结构升级。10月下旬公布的三季报与第四季度订单数据，将是验证本轮涨价“成色”的最直接窗口——若下游接受、订单能见度延伸至2027年，则“价格周期反转”的判断成立；若订单流失，则本轮调价将重新回到“成本修复”主线。

把视角再拉远一点，AI算力的“长坡厚雪”在过去一年里已经被市场反复定价过GPU、HBM、光模块；功率半导体是这条主线里最后被重新定价的环节。安森美9月投资者日定下的2,130亿美元TAM与8倍机架半导体含量，是两个可被反复引用的锚点——前者决定天花板，后者决定节奏。当10月10日那封涨价通知生效时，它实质上是在向全行业声明一件事：在AI这条主线上，功率半导体已经从“配套零部件”被重新定价为“战略价值层”。