9月29日，深圳市景旺电子股份有限公司H股在香港联合交易所主板挂牌交易，H股代码3228.HK，A股代码603228.SH，公司由此实现“A+H”双重上市布局。

在AI算力方向，公司面向AI服务器与数据中心批量供应高性能PCB，随着客户当代产品进入量产交付阶段，相关订单持续增长；高速光模块业务方面，2026年上半年已批量交付800G及1.6T光模块PCB，当年二季度800G及以上速率光模块业务收入环比增长近1500%，产品综合良率超过85%，珠海金湾基地已建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内计划再建5条，为3.2T光模块等下一代场景储备产能。高阶HDI工厂已进入试运行，预计今年10月全线拉通，全部达产后形成80万平方米年产能；面向AI算力基础设施的超高多层PCB智能制造项目总投资上调至43.88亿元。

海外布局方面，景旺电子泰国有限公司9月13日在泰国巴真府甲民武里市金池工业园举行投产仪式，一期工厂同期全线拉通，与深圳、龙川、吉水、信丰、珠海等国内基地形成技术与产能协同。

业绩方面，2024年、2025年、2026年上半年，景旺电子营业收入分别为126.59亿元、153.08亿元、86.11亿元，同比分别增长17.68%、20.92%、21.37%；归母净利润分别为11.69亿元、12.31亿元、6.02亿元，2024年同比增长24.86%，2025年同比增长5.30%，2026年上半年同比下降7.38%。公司表示，2026年上半年汇兑对净利润影响超过1.5亿元。A股二级市场，2025年1月起景旺电子股价重心持续抬升，至9月累计涨幅近300%；9月28日，即H股上市前一日，A股报96.01元/股，跌7.28%，总市值961亿元，年初至当日累计涨超三成。