昨日（9月17日），华为全联接大会2026在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长汪涛发布全球首个采用NPO（近封装光学）技术的昇腾960超节点，将4096卡规模、FP8 8 EFLOPS算力

公开数据显示，Hi-ONE总容量达到7.2T，是行业目前传输能力最大的NPO产品，也是业界唯一实现内置光源的NPO产品。昇腾960超节点全机采用5500个Hi-ONE光互联模块，直接替代原本所需的4.8万颗800G光模块。

由此带来的物理收益相当直接：系统功耗降低超过550千瓦，无故障运行时间（MTBF）提升一倍，系统可用度达到99.8%。在AI基础设施追求“高带宽、高可靠”与“低时延、低功耗”双向极限的当下，NPO事实上替代了“用更多光模块堆带宽”的传统路径，把超大规模集群的互联架构推到了另一个量级。

4096卡规模、FP8 8 EFLOPS、最大可扩展至百万卡

昇腾960超节点采用领先的正交架构与全液冷设计，基于华为自研的灵衢（UnifiedBus）高速互联协议实现内存统一编址，单超节点可扩展至4096卡规模，整机FP8算力达到8 EFLOPS、FP4算力达到16 EFLOPS。

会上华为同步披露：多个昇腾960超节点通过灵衢网络或RoCE连接，可形成更大规模的超节点集群，采用二层CLOS四平面组网，最大集群规模可达到51.2万卡；进一步结合多轨道拓扑技术，最大可支持100万卡昇腾超节点集群。这意味着，单一企业的“AI工厂”算力规模理论上具备建设超大规模AI训练集群的能力。

华为同步将超节点架构引入通用计算场景，升级鲲鹏超节点：基于灵衢全光组网，最大支持4096节点，形成256TB统一内存池，可提升Agent场景的沙箱密度、启动速度与向量检索性能。配套发布支持“一跳直连”L3.5层PB级KV缓存解决方案OceanStor M900集群。

昇腾960DT提前3个季度、昇腾960PR提前1个季度

芯片层面，汪涛在主题演讲中确认昇腾960芯片已提前就绪，整体性能较上一代翻番，并首次明确代际节奏：

• 昇腾960DT将于2027年第一季度发布，比原计划提前3个季度；

• 昇腾960PR将于2027年第三季度发布，比原计划提前1个季度；

• 昇腾970计划于2028年发布；

• 昇腾980计划于2029年发布。

华为同步确立“一年一代”的迭代节奏。汪涛强调，超节点已部署超1000套，昇腾950超节点也已规模商用，昇腾“已跨越生态拐点”，CANN（昇腾异构计算架构）已进入常态化开源社区运营，从“可用”迈向“易用”。

国产算力底座从“有”到“强”的系统级转向

昇腾960超节点的意义不止于一款新产品，它指向的是国产AI算力底座从"是否能用"迈向“是否好用”的系统级转向。

国家层面，今年7月，工信部在国务院新闻办公室发布会披露，截至2026年6月底，我国智能算力规模达到2185 EFLOPS，同比增长177%。本月早些时候工信部发布的《信息通信行业发展“十五五”规划》》提出，要“有序推进万卡、十万卡及以上规模智能算力集群部署，加大力度适配国产算力芯片”。

企业层面，京东云与摩尔线程近期宣布共建10万卡国产GPU集群；智谱在9月17日发布首个递归自我改进（RSI）阶段成果，在10万卡国产AI芯片集群上“用GLM造GLM”。当企业级的训练与推理需求大规模迁移至国产算力底座，“光替代铜”的超节点方案有望缓解超大规模集群互联带来的带宽和功耗压力。

对华为而言，昇腾960超节点既是产品发布，也是节奏宣告：从单芯片到超节点再到百万卡集群。剩下要做的，看Hi-ONE光引擎背后的产能爬坡能否跟上AI需求增长。