AI需求“非常非常强”，ASML正研究2028年生产超过110台EUV（极紫外光刻）设备。

即便如此，光学系统仍是硬约束。ASML年报显示，其设备产量受制于唯一光学元件供应商卡尔蔡司半导体制造技术（Carl Zeiss SMT）。蔡司正在德国奥伯科亨新增约2.5万平方米生产空间，首栋大楼已于2026年7月交付；ASML通过约19亿欧元贷款和近12亿欧元预付款支持其扩产。蔡司方面称产能充足，并已与ASML把技术蓝图规划至2040年。

High-NA接力赛：英特尔领跑，台积电最保守

在下一代High-NA EUV上，客户节奏已经分化：英特尔最早，已在18A量产中投用；三星、SK海力士计划2028年启用；美光已下单但未给量产时间表；台积电最保守，目前该公司规划自2030年起导入High-NA。ASML披露，截至2026年年中，全球High-NA系统累计曝光晶圆已超135万片，EXE:5200B通过验收时吞吐率达每小时135片，较上一代EXE:5000的100片提升约35%；整机可用率已升至84%，并计划在2026年四季度达90%。摩根大通预计，High-NA采用将从2028年开始，并在未来十年逐步放量。

降温喊话 vs. 扩产清单

戏剧性的一幕是：9月12日，Anthropic首席执行官Dario Amodei公开呼吁业界放缓前沿AI能力提升，OpenAI的奥尔特曼表示支持，xAI的马斯克回应“达里奥说得对”。消息引发9月14日全球芯片股抛售，ASML阿姆斯特丹股价当日下跌5.2%。

但订单簿讲的是另一个故事：2027年售罄、2028年排满、全年营收指引上调至430亿至450亿欧元(ASML 2026年二季度财报上调2026年全年指引)，ASML首席执行官Christophe Fouquet更直言不认为市场已到AI热潮的终点。短期股价波动与长期资本开支清单的背离，恰恰是当下半导体设备行业最值得关注的信号——真正的风险或许不是“AI降温”，而是扩产速度能否跟上需求的脚步。