行业不再是普惠式复苏，而是按“赛道卡位+产品矩阵+产能保障”重新分层。

净利润端的分化则更为极致。帝奥微凭借持有的灵心巧手股权确认了大额公允价值变动收益，归母净利润同比暴增3391.40%；思瑞浦和纳芯微则依托光模块与汽车电子赛道的高景气，净利润分别大增368.52%和186.65%。与此同时，芯海科技、电科芯片、振华风光和晶华微均陷入亏损或微利状态（净利润分别为-0.38亿元、-0.13亿元、-0.09亿元和-0.02亿元），特种装备与传统消费电子市场的需求萎缩和降价压力持续压制着部分企业的盈利空间。

二、个股拆解：三强何以领跑，弱者为何承压

圣邦股份2026年上半年实现营收25.95亿元，同比增长42.70%；归母净利润4.20亿元，同比大增109.28%。公司表示，业绩增长主要得益于持续推出新产品、高端产品占比逐步提升，以及在光模块等市场领域完成多品类产品布局，实现客户全面覆盖。

纳芯微上半年营收25.40亿元，同比增长66.73%，营收规模逼近圣邦股份。归母净利润6759.18万元，同比增长186.65%。值得注意的是，纳芯微在一季度仍亏损3573.65万元的情况下，二季度实现净利润1.03亿元，单季度扭亏为盈。公司将此归功于下游汽车电子、服务器电源、光伏储能等领域需求快速增长，以及海外业务拓展带来的增量贡献。

思瑞浦是上半年增速最快的企业之一，营收16.06亿元，同比增长69.19%；归母净利润3.08亿元，同比飙升368.52%。公司营收已实现连续9个季度稳步增长，第二季度单季营收和净利润均创历史新高。信号链芯片和电源管理芯片两大业务分别同比增长71.06%和65.20%，综合毛利率提升至49.00%。

芯海科技上半年营收4.35亿元，同比增长16.43%，归母净利润亏3863.33万元，与上年基本持平；但Q2营收2.58亿元、环比同比增长45.26%，单季归母扭亏62.29万元。信创PC/端侧AI、高精度ADC、通用MCU放量，但毛利率仅30.55%，受晶圆成本上行、新品未规模降本拖累。

电科芯片半年营收3.63亿元，同比下降19.02%，归母净利润亏0.13亿元，同比下降249.43%，北斗短报文受存储涨价传导、手机承压，智能电源受消费低迷和原材料涨价双向挤压。

振华风光上半年营收3.04亿元，同比下降34.63%，归母净利润亏887.37万元，同比下降114.01%，特种传统产品降价、装备采购节奏放缓；抗辐照、专用转换器、低空卫星类增长但尚未补回缺口。

帝奥微是唯一一家营收下滑却实现净利润暴增的企业。半年营收2.29亿元，同比下降25.24%，但归母净利润1.39亿元，同比暴增3391.40%。公司解释称，利润大幅增长主要系持有的灵心巧手股权在本期确认了公允价值变动收益，扣非后净利润实际仍在下滑。

晶华微营收1.07亿元，同比增长36.31%，归母净利润亏201.94万元，同比减亏91.21%；Q2已盈利239.11万元。医疗SoC、工业仪表、电池管理放量，但晶圆/封测涨价压制毛利率，上半年主营业务毛利率为49.68%。

三、研发投入：逆周期加码，构筑技术护城河

尽管业绩分化显著，但几乎所有企业都在持续加大研发投入，显示出行业对技术创新的高度重视。

从研发投入绝对值看，圣邦股份以6.17亿元居首，同比增长21.56%；纳芯微研发费用4.46亿元，同比增长23.54%；思瑞浦研发投入3.55亿元，同比增长32.25%。三家头部企业合计研发投入超过14亿元。

从研发投入占营收比例来看，帝奥微以48.30%的比例位居第一，较上年同期增加15.66个百分点；晶华微以38.18%紧随其后；电科芯片研发占比31.91%，同比提升8.17个百分点。值得注意的是，帝奥微和电科芯片均在营收下滑的情况下逆势加大研发投入，显示出企业在困难时期仍坚持技术储备的决心。

芯海科技研发投入1.20亿元，占营收比例27.67%，上半年新申请发明专利54项，获得授权25项。公司在车规芯片领域实现突破性进展，并加速AI技术端侧落地，构建“芯片+算法+场景+云端APP+AI”全栈式解决方案。

振华风光研发投入6034.83万元，同比下降21.61%，但占营收比例提升至19.87%。公司在抗辐照集成电路、专用转换器等高端产品方面市场需求上升，已落地十余款成熟抗辐照产品，配套卫星相关项目。

从专利积累来看，思瑞浦累计获得知识产权1243项（含申请中），其中发明专利708项；芯海科技累计申请专利2057项，获得授权1166项；圣邦股份累计获得授权专利724件，其中国内发明专利615项。这些专利储备为企业构建了坚实的技术护城河。

四、产能与供应：锁定产能，备战需求高峰

面对AI算力基建带来的需求爆发，头部企业纷纷加强产能布局，确保供应链韧性。

纳芯微上半年经营活动产生的现金流量净额为-7.10亿元，主要系向供应商支付大额产能保证金及增加备货所致。2026年6月，公司与供应商A签订战略合作协议，支付保证金合计5.5亿元，其中首期保证金4909.77万元预计将于2027年一季度返还。公司表示，晶圆制造端推动核心供应商扩产并签订长期产能协议，封装测试端以投资扩产与委外合作相结合，提前布局测试产能。

思瑞浦积极加强产能建设，与核心供应商深化合作，持续拓展新增供应商资源。报告期内，苏州测试中心一期满载运行，成品芯片测试FT二期厂区扩建工程基本完工，二期设备陆续到位。公司自有COT工艺产品逐步实现稳定量产，持续推进自有工艺新平台的开发。

芯海科技面对成熟制程产能结构性紧张的行业压力，持续强化供应链端到端的经营管理：深化与核心晶圆、封测供应商合作，推进产能扩充；持续拓展多元化供应商，推进关键物料二供建设；加强需求预测与库存管理，合理控制存货规模。

晶华微同样面临晶圆代工及封装测试产能紧张与价格上涨的挑战，公司持续加强与核心供应商的深度合作，推动与子公司晶华智芯的资源共享，提升运营协同效率与供应资源竞争力。

五、结语：赛道决定命运，技术定义上限

2026年上半年，中国模拟芯片行业的“冰火两重天”格局已然明朗。拥抱AI算力、汽车电子、光模块等高景气赛道的企业，正享受着需求爆发带来的高速增长；而固守传统消费电子、特种装备等市场的企业，则承受着需求萎缩和价格下行的双重压力。

在这场分化中，研发投入和技术积累成为决定企业能否穿越周期的关键变量。无论是头部企业的逆势加码，还是困境企业的咬牙坚持，都在印证一个共识：模拟芯片行业的长跑，最终比拼的是技术厚度和产品竞争力。