美国东部时间9月8日，高通与亚马逊宣布建立跨多代际的战略合作：双方将共同开发面向亚马逊云服务（AWS）AI基础设施的定制化AI推理芯片，并联合开发最高支持1.6T（1.6 Tbps）速率的光互联解决方案。这项合作在未来十年内的潜在采购规模最高可达600亿美元，是高通迄今在数据中心市场拿下的最大订单。

合作覆盖“算力+互联”大层面

根据高通提交的监管文件及双方声明，合作分为两条技术主线：一是高通为AWS设计并供应面向AI推理工作负载的定制芯片，合作横跨多代产品；二是双方联合开发高速光连接技术，速率延伸至1.6T及更高规格，以应对AI集群内部激增的数据搬运需求。高通将依托其SerDes与光DSP技术支撑互联部分。此外，高通还将扩大在AWS平台（含Amazon Bedrock）上的EDA设计工作负载，以缩短芯片开发周期。高通CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，随着AI需求加速，数据中心基础设施必须在计算与互联两个维度同步演进。

交易中最受关注的是股权安排：高通向亚马逊发行最多2500万股普通股认股权证，行权价固定为每股161.26美元，潜在价值约40亿美元，权证有效期至2036年9月。归属节奏与亚马逊的实际采购直接挂钩——375万股（约15%）已因初始采购承诺率先归属，其余部分将随采购额分批解锁。路透社指出，此类“采购换股权”结构正在AI供应链中扩散：此前AMD允许OpenAI依据采购额最高收购其10%股份，Marvell也向谷歌出让了最高122亿美元规模的认股权证。有分析师直言：“亚马逊不会仅为‘试驾’就入股供应商。”

对高通而言，这是继6月发布首款数据中心CPU Dragonfly C1000（已获得Meta等大型客户支持，计划于2028年量产）后的又一里程碑。高通CFO帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）当日在高盛会议上称其为“数据中心业务的里程碑式交易”，并透露对亚马逊的芯片收入将从12月季度开始确认，且“已进入量产”。高通此前提出2029财年实现150亿美元数据中心营收的目标，此次合作被视为该目标的核心支撑；沙特HUMAIN此前亦宣布部署最高200MW的高通AI加速器。