他形容AI供应链正在全面飘红、火力全开。
与此同时,上游存储厂商正在激进扩产。据报道,SK海力士2026年第二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%,采购力度显著超越竞争对手三星电子。这一翻倍式的采购增量,直指上游硅晶圆涨价预期与AI存储芯片的备料压力。SK海力士为支持下一代HBM4的生产,已将1c DRAM的扩产计划上调至原目标的近两倍,2027年第一季度末的月产量目标提升至17万至20万片。同时,公司计划投资40亿美元在美国印第安纳州建设下一代HBM封装工厂,以进一步扩充先进内存产能。
在技术突破方面,SK海力士已成功开发1c制程16GB LPDDR6芯片,数据处理速度与能效均获显著提升,并完成了375层NAND闪存的量产验证,计划年底前量产。2026年第一季度,SK海力士实现营收52.58万亿韩元,同比增长298%,营业利润达37.61万亿韩元,净利润率超过70%,DRAM与NAND均价均创单季历史峰值。
在积极采购原材料的同时,SK海力士在设备采购端也展现出对成本上升的妥协。近期,SK海力士打破了行业惯例,向核心设备供应商开放价格调整窗口,默许部分一级供应商提价3%至4%,终结了过去五年设备供应商持续降价的局面。此外,在评估375层NAND的钼制程设备时,SK海力士最终选择了东京电子以替代泛林集团的单片晶圆处理设备,显示出对特定工艺设备的高度依赖。
戴尔方面对未来给出了极为乐观的长期描绘。Jeff Clarke在会上表示,随着推理需求超越训练需求,企业级智能体工作负载预计将在2028年成为单一最大的工作负载。他预计到2030年,AI将占据所有数据中心需求的75%,并在同一时间段内增加200吉瓦的电力需求,戴尔面临的市场机遇将超过一万亿美元。