近日，供应链渠道传出一封落款为德州仪器（TI）的客户通知函，预告该公司即将新一轮涨价。

管理层在财报会上确认下半年涨价

TI的涨价动作并非仅见于产业链传闻，其管理层已在2026年第二季度财报电话会上明确确认。据TI投资者关系披露，公司二季度实现营收54.6亿美元、净利润19.8亿美元、每股收益2.14美元，三季度营收指引为56.5亿-61.5亿美元；公司预计下半年开始逐步推进价格调整，相关影响将体现在第三和第四季度。

而新一轮涨价压力最初集中于模拟业务（尤其汽车领域交期拉长），嵌入式处理业务亦已跟进，其谈判主要面向明年定价。9月1日通知函件所体现的“分客户、分阶段推进”的思路，与TI管理层在财报电话会上关于下半年价格调整的表述基本一致。

实际上，TI此番传出调价并非孤例。意法半导体年内已启动第三轮涨价，部分车规MCU涨幅达15%-20%；ADI的第二轮涨价将于9月13日生效；国内方面，卓胜微自9月1日起上调部分产品价格，国民技术拟于10月1日跟进，扬杰科技、士兰微等年内已完成两轮调价。

成本传导与国产替代的双向拉锯

客观来看，本轮TI调价的实际影响将呈结构性分化。

一方面，TI在财报电话会上透露，工厂稼动率二季度持续提升、在手订单增长、交期有所拉长，汽车需求预期加速、数据中心800V供电架构打开中长期增量，涨价具备需求侧支撑；

另一方面，其重资产扩张带来的高资本开支，也需要利润端持续对冲。对下游而言，工业与车载客户的成本压力将率先显现，价格传导至终端预计需要3—6个月；

而通用消费类物料因国产模拟芯片替代加速，合约价上调能否顺利传导至现货端仍存不确定性。

业内普遍认为，在涨价预期升温与终端需求分化并存的背景下，汽车和工业市场的复苏强度，以及渠道库存去化节奏，将成为观察本轮模拟芯片价格周期延续性的关键指标。