Pragmatic正式发布了中文品牌名称“湃迅半导体”。这一命名既保留了英文发音的相近性,又融入了“心潮澎湃”“服务迅捷”的词义。

在联合Demo巡展环节,Pragmatic湃迅半导体与多家客户及生态合作伙伴共同展示了柔性芯片在智能包装、防伪溯源及供应链管理领域的真实落地应用。据Pragmatic湃迅半导体首席执行官David Moore介绍,目前与公司合作的客户包括艾利丹尼森(Avery Dennison)、Tageos、博应科技、天臣、思创智联(上扬)、中世发、SML等,这些客户正将Pragmatic的产品整合进智能包装、标签、卡牌等应用中。在中国市场,劲嘉股份等合作伙伴也在其应用方案中采用了Pragmatic的柔性芯片技术。

Pragmatic湃迅半导体首席执行官David Moore
从展台陈列的成熟应用来看,服装标签可实现手机一贴获取产品信息,酒类包装可在瓶身或瓶底嵌入柔性芯片直达品牌溯源页,医药标识则支持手机碰一碰获取用药信息与追溯链路。当包装的布线或密封遭到破坏时,柔性芯片的状态会立即发生变化,消费者只需用手机轻轻一贴,即可迅速了解到这种异常情况。

当然,消费电子领域同样是FlexIC的重要应用方向。柔性芯片在智能手表、TWS耳机、智能戒指等细分市场中展现出显著的需求。Pragmatic的FlexIC凭借出色的柔韧性,采用多层互连结构实现高密度布线,可在高度受限的空间中提供紧凑且高速的信号传输解决方案,目前已在可穿戴设备、智能手机摄像头模组等多个应用领域提供了相应的柔性解决方案。
此次IOTE 2026上,Pragmatic正式发布了中文品牌名称“湃迅半导体”。这一命名既保留了英文发音的相近性,又融入了“心潮澎湃”“服务迅捷”的词义,很好地体现了公司开创性的创新精神,以及迅捷响应、支持客户大规模连接实体世界与数字世界的能力。
在Pragmatic湃迅半导体看来,中国客户有着鲜明的特质。Pragmatic湃迅半导体销售及业务拓展与产品管理高级副总裁James Davey表示,中国的客户是最具创新精神的一批客户,他们的创新意愿非常强,很愿意利用创新技术去快速、积极地进行创新尝试,对可持续性的关注度也在大幅提升。令他印象深刻的是,中国数字支付基础设施已经让很大一部分人口习惯了“碰一碰”支付或“碰一碰”互动的交互方式,因此NFC以及通过NFC实现的单品级识别,将在中国市场迎来爆发式增长。

Pragmatic湃迅半导体销售及业务拓展与产品管理高级副总裁James Davey
David Moore补充指出,中国本土的RFID市场正在快速扩张,大量投资正流向多家中国本土公司,以推动NFC和UHF技术在国内市场的应用扩展。通过NFC获得创新和数据链接能力,尤其是和中国本土的AI引擎相结合,将成为这个市场未来重要的增长驱动力。
围绕中国市场,Pragmatic湃迅半导体表达了持续投入的决心。亚太区销售负责人商德明(Alex Shang)介绍,湃迅半导体已建立了业务、销售、市场多层面的部门,正在增加技术支持团队来贴近市场、贴近客户。随着业务的发展,公司会持续扩充本地团队,未来也会考虑逐步扩展本地布局,包括产品设计和验证方面的工程支持。

Pragmatic湃迅半导体亚太区销售负责人商德明(Alex Shang)
产能建设是Pragmatic当前的重中之重。Pragmatic位于英国达勒姆郡的Pragmatic Park晶圆厂占地仅20米×30米,即600平方米,但每年能够生产数十亿颗柔性芯片。目前公司已建成两座晶圆厂,单线年产能逾十亿芯片。2023年12月,Pragmatic完成了2.3亿美元的D轮融资,创下欧洲半导体领域风险投资规模的最高纪录。公司的最终目标是实现IPO上市,但现阶段的工作重点是全力以赴提升晶圆厂产能,向客户供货,并推动公司实现增长。
与此同时,中国团队的建设也在同步推进。公司对中国市场非常重视,已经搭建了人才团队,正在增加技术支持团队来贴近市场、贴近客户,从产品到技术提供本地化支持。后续会根据业务的发展持续扩充本地团队,专注于支持客户,确保客户的成功。
面对新的市场机遇,Pragmatic正在探索代工业务模式。目前Pragmatic的业务分为两类:一类是自有IDM产品业务,即目前的NFC产品;另一类是客户使用公司的PDK(工艺设计套件)和标准EDA工具进行自主设计,将Pragmatic作为晶圆代工厂,模式类似于台积电。公司此前已经展示了基于RISC-V架构以及Arm微控制器的原型产品,并在传感和计算领域看到了拓展空间,还利用该技术演示了简单的AI分类引擎。
David Moore强调,物理AI系统大规模落地需要支持数以千亿甚至数万亿计的联网设备,这需要新的产能支撑,而即将出台的新监管要求,如“数字产品护照”(DPP)等,要求减少浪费、实现对整个供应链及产品生命周期的追踪与溯源,FlexIC能够以全新的方式满足这些体量巨大、快速增长的应用需求。