该芯片基于28nm车规工艺打造，专为高分辨率雷达系统需求设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。

400米探测与“地锁级”分辨率

从官方披露的参数看，这款芯片的核心性能位居全球量产同类产品第一梯队：可实现400米以上超远距离稳定探测，提前感知多车道车辆的速度与位置变化，为高速领航和自动紧急制动预留充足反应时间；0.8°的水平角度区分能力，大幅提升护栏、行人与车辆的辨识精度；0.05米的泊车级距离分辨率，可精准识别地锁、石墩、雪糕筒等低矮弱反射障碍物，并与360°全景泊车系统融合实现自动泊入泊出。射频层面，其单通道发射功率达13.5dBm，锁相环相位噪声在76-77GHz模式下低至-98dBc/Hz@1MHz，对弱小目标的检测能力突出。

卫星架构与功能安全双保险

该芯片采用单芯片方案，集成8个发射通道和8个接收通道（8T8R），支持独立收发波控与射频前端实时监测，按照ISO 26262 ASIL-B功能安全标准设计，满足AEC-Q100车规可靠性要求，工作结温覆盖-40℃至150℃，并内置信息安全算法引擎。架构上，芯片针对卫星式雷达配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流SerDes串行解串器，已完成与“璇玑A3”的联调适配。基于该芯片的方案可覆盖L2-L4级智驾应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等，并能与摄像头、激光雷达形成多传感器融合，提供冗余感知保障。

感知芯片国产化的“组合拳”

此次量产的深层意义在于“组合”。将自研智驾算力芯片（璇玑A3）与自研感知芯片（4D毫米波雷达）联调适配，比亚迪打通了“算力+感知”的垂直链路，在Tier1模组厂验证环节掌握了主动权。这一进展也与近期落地的产业政策形成呼应——国家市场监管总局发布的五项汽车芯片认证认可行业标准将于10月1日起实施，国产汽车芯片从研发到量产装车的路径正在被制度化打通。比亚迪半导体同时透露，后续还将推出4T4R MMIC（4发4收单片微波集成电路）、面向车内和侧门感知的6T6R SOC（6发6收片上系统）及UWB SOC（超宽带片上系统）等产品，构建覆盖全场景的车载智能感知芯片矩阵。

对正在推进“智驾平权”、将高阶辅助驾驶下探至主流价位车型的比亚迪而言，雷达芯片自研自供不仅意味着成本可控，更意味着供应链安全。随着感知芯片矩阵逐步成形，国产汽车半导体在高壁垒的车规级细分市场，正从单点突破走向体系化竞争。