两大国产存储巨头——长鑫科技主攻DRAM内存、长存控股主攻3D NAND闪存,均已完成或进入资本市场。
产能方面,截至2026年一季度末,公司产能利用率达98.02%,接近满产。公司目前在武汉运营两座晶圆厂,合计月产能约20万片,三期工厂正在建设中,预计2026年底投产,2027年实现月产能5万片。未来公司还将建设两座新晶圆厂,预计全部达产后总月产能将达到50万片。
长存控股的技术核心是自主研发的Xtacking晶栈架构,该架构采用晶圆键合关键技术,在传输速度、存储密度、研发效率及生产周期等方面具有突破性优势。公司于2018年发布Xtacking架构,打破了海外企业的技术垄断,至2024年已迭代至4.0版本。2022年公司推出Xtacking 3.0技术,成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业。
此次长存控股递表科创板,距长鑫科技7月27日登陆科创板不足一个月。两大国产存储巨头——长鑫科技主攻DRAM内存、长存控股主攻3D NAND闪存,均已完成或进入资本市场。从532亿元到579亿元再到330亿元拟募,科创板“最大IPO”数年间三度易主,主角始终是国产半导体。不过330亿元为招股书计划数字,最终募资金额还需等待市场化询价结果。