人工智能（AI）服务器需求已将存储与先进逻辑芯片产能推向极限，与此同时，一款体积更小、存在感更低的元器件，正悄然成为电子供应链中最紧张的环节之一：这就是多层陶瓷电容器（MLCC）。中国供应商正快速布局承接外溢需求，对全球范围内的采购方而言，这一转变的重要性已不亚于产业链上游的任何变动。

“电子大米”为何突然紧缺

多层陶瓷电容器是各类电路板中最基础的被动元件之一，是由陶瓷与金属构成的小型器件，通过充放电作用稳定供电。这类器件单颗成本低廉，年产量可达数十亿颗，在电子制造中无处不在，在业内素有“电子大米”的别称。一部智能手机通常仅需数百颗多层陶瓷电容器；而一台人工智能服务器机柜的用量则可达数十万颗——这是由于GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）和内存模组在高负载运行下都需要更洁净且更稳定的供电支持。

用量的骤增让这款过去无人重点关注的元器件成为了真正的供给瓶颈。以往，高端多层陶瓷电容器的交付周期约为8周，而今年已拉长至20周左右；Samsung Electro-Mechanics（三星电机）通过其深圳子公司发货的产品已涨价30%，官方理由是结构性需求增速已超过了产能投入增速。作为高端多层陶瓷电容器市场主导者的Murata（村田制作所）、三星电机、Taiyo Yuden（太阳诱电）等日韩厂商目前均在将产能向人工智能级产品倾斜，通用型多层陶瓷电容器的供给也因此受到连带挤压。

中国厂商加速扩产填补供给缺口

面对这一供给缺口，中国制造商正大举推进产能扩张。多层陶瓷电容器核心原材料介质粉体的主要供应商Shandong Sinocera Functional Materials（山东国瓷功能材料）在深交所公告中向投资者表示，公司正积极扩产面向人工智能服务器与车载领域的产能，部分新产线已投入运行。业绩表现支撑了公司的扩张信心：2026年上半年，国瓷材料营收同比增长近17%，达到25亿元人民币（约合3.7亿美元），净利润更是增长了9%。

国瓷材料并非个例。Guangdong Fenghua（广东风华高科）、Suzhou GYZ（苏州昀冢）等产业链下游的元器件厂商今年的股价均因同一需求逻辑大幅上涨；至少两家多层陶瓷电容器产业链供应商已启动港股上市流程以融资扩产。这一信号表明，国内资本市场认为本轮增长是长周期行情，而非短期脉冲。据悉，高盛将本轮上行周期称为多层陶瓷电容器行业史上持续时间最长的周期，核心驱动力正是高功耗人工智能数据中心与计算集群的建设浪潮。

本轮爆发的时点机遇与商业逻辑展开

这一时间节点恰逢两股力量叠加。显而易见的一股力量来自需求端：人工智能服务器与电动汽车的单台被动元件用量均远超前几代电子产品。另一股不易察觉的力量则是战略布局。随着先进芯片与设备的出口管制持续收紧，高端人工智能加速器的审批转为逐案审核，年初，针对服务中国晶圆厂设备商的终端用户豁免资格也已取消。中国厂商因此更有动力在本土可控的产业链环节进行深化布局。与先进逻辑芯片和HBM（高带宽内存）不同，被动元件无需顶尖制程工艺，因此，尽管在最先进的硅片领域，中国仍依赖外部供应，多层陶瓷电容器无疑仍是中国短期内实现真正自主可控的一个更加现实的方向。

采购端风险：产能不等于资质认证

对全球范围内的采购团队而言，短缺时期的供给增加虽是利好，但并非问题的全部答案。中国多层陶瓷电容器厂商虽在迅速扩张产能，但要完成人工智能级或车规级产品的供应商资质认证，其过程远比新增一条产线漫长。介质配方、电极一致性、长期可靠性测试等都需要时间验证——尤其是对人工智能供电场景所用的高容值、高可靠性等级产品而言。

产能相关的消息传播极快，但认证周期并不会随之提速。等到供给出现缺口再启动新供应商审核的采购方，往往只能大幅压缩本需数个季度的认证流程。要想在本轮周期中占得先机，则必须在交付周期已拉长、但市场尚未进一步收紧之际，提前布局与第二供应源的合作。

针对当前市场环境，采购方可采取三项务实举措：第一，在现有供给耗尽前，提前启动高风险多层陶瓷电容器物料编号的第二供应源认证；第二，将交付周期与价格波动视为持续数个季度的常态，而非短期脉冲行情；第三，决定单一地区的BOM（物料清单）采购占比时，不能仅考虑成本，还需权衡地缘政治风险敞口。

全局启示

多层陶瓷电容器的案例清晰表明，人工智能带来的供应链压力远不止于芯片与存储层面，而是会一直传导至电路板上最小、最基础的元器件。随着中国供应商抢占更多市场份额，采购方的选择虽然变多，但供给问题却未必能更快解决。由此带来的启示是：企业在现阶段就将其纳入采购战略进行考量，而非等日后供应短缺才进行紧急采购，方能在下一轮短缺来临时将风险敞口缩至最小。

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Fusion Worldwide供应商开发总监 Bryan Tan