若欧洲想要实现成为全球半导体领军者的目标，仅靠制造环节是远远不够的。

欧洲的竞争优势

欧洲已具备支撑其成为全球半导体领军者的诸多核心要素。该地区在汽车电子、工业自动化、航空航天与国防、安全通信、医疗技术、电力电子、射频与无线系统，以及半导体设备领域，都拥有世界级的产业实力。

图1：整合型欧洲半导体生态系统

欧洲企业往往在高度专业化的应用赛道中占据市场领先地位。在这些领域，性能、可靠性、安全性和使用寿命的优先级远高于制造规模。这类细分场景对定制化芯片需求持续攀升，无法通过直接采购通用现货芯片来满足需求。而这恰恰是既懂下游应用场景、又掌握底层核心技术的欧洲半导体企业，所具备的真正差异化优势所在。

专用芯片的崛起

以一枚通用芯片覆盖所有场景的时代正在走向终结。人工智能、自主系统、卫星通信、工业自动化与网络安全领域，正在催生大量针对特定工作负载深度优化、高度专用的芯片需求。系统的复杂程度越高，竞争优势就越向那些吃透完整应用场景、而非仅掌握元器件层级技术的企业倾斜。产业成功的核心要素，正越来越多地集中在系统架构、软硬件协同集成、安全方案落地、功能安全合规、资质认证，以及长期产品支持能力上。最有能力把握这一趋势的主体，是深耕垂直领域、贴近客户需求、能从底层逻辑理解客户痛点的专业半导体产品公司。

自主的关键在于能力

关于半导体自主权的诸多讨论，最终仍绕不开一个问题：晶圆在哪里制造？然而，真正的技术自主权远不止于此。一个国家或地区唯有具备以下能力，才算拥有真正意义上的半导体实力：

• 定义完整系统需求；

• 设计先进集成电路；

• 开发自主可控的专有知识产权；

• 完成产品的全流程验证与确认；

• 保障稳定可控的制造产能；

• 完成关键应用场景下的器件资质认证；

• 实现全生命周期的长期产品运维管理。

这些能力结合在一起，使各国和各产业能够自主掌控那些日益成为经济增长与国家安全核心支柱的关键技术。法国正是这一模式在实践中最具代表性的案例。

法国模式始于供应链的基础层。作为全球FD-SOI和RF-SOI衬底领域的领导者，Soitec占据约70%的全球市场份额，生产着大量相关硅基器件所依赖的工程化晶圆；而意法半导体（STMicroelectronics）则在其位于克罗勒的300毫米晶圆厂实现大规模制造。法国政府不仅通过直接投资支持这一产能建设，还将其纳入“法国2030”（France 2030）计划和《欧洲芯片法案》（European Chips Act）的扶持框架之中。

在该材料与制造基础之上，法国有意识地培育了一批专业化芯片设计公司，并给予其充分支持。这些企业可通过由法国公共投资银行（Bpifrance）管理的“法国科技主权基金”（French Tech Souveraineté Fund），以及“法国2030”计划获得公共资金支持；与此同时，其中多家企业还获得了MBDA、泰雷兹（Thales）等法国国防工业巨头的直接持股。

当具有战略价值的供应商陷入经营困境时，法国政府及其工业龙头企业也多次出手救助，确保关键设计能力继续掌握在法国手中，而非被海外买家收购。这种做法使法国得以持续维护并巩固本土半导体设计领域的核心竞争力。

欧洲其余大部分国防产业则选择了投入较低的发展路径，即在美国技术基础上构建自身产品。从短期来看，这种方式能够更快地将产品推向市场、成本也更低；但它也意味着将决定核心能力归属的控制权拱手让出。

法国模式恰恰是欧洲其他国家应当借鉴的方向。法国已经证明，真正的技术主权并非来自单一环节的投入，而是来自对整个产业链“全栈能力”的支持，包括底层的材料与制造基础，以及建立其上的芯片设计企业。

欧洲并不需要在建设晶圆厂与培育芯片设计领军企业之间二选一。事实上，两者相辅相成、相互促进。既能发展先进制造能力，又能打造本土设计生态的地区，最终才能掌握技术主权。

令人鼓舞的是，欧洲其他国家也开始朝这一方向迈进。英国《国家半导体战略》（National Semiconductor Strategy）正逐步从政策规划转化为切实行动：一方面通过专项孵化计划扶持初创企业；另一方面推出覆盖广泛的半导体应用领域的资金支持项目，而不再仅仅聚焦于量子技术和人工智能。同时，英国还通过英国电子技能基金会（UK Electronics Skills Foundation，简称UKESF）持续加大对人才培养体系的投入。

目前，由政府资助的“技能、人才与教育计划”（Skills, Talent, and Education Programme）已覆盖从基础教育到研究生培养的完整人才发展路径。其中，仅“半导体人才奖学金计划”（Semiconductor Talent Award）一项，就已为英国30所高校的300多名本科生提供支持。

西班牙则在更大规模上展现出同样的战略思路。其“PERTE芯片计划”（PERTE Chip Programme）将在2027年前投入122.5亿欧元（约141亿美元）公共资金，覆盖半导体全产业链，并与《欧洲芯片法案》协同推进。其中，计划专门设立了设计领域支持板块，重点扶持无晶圆厂（Fabless）企业、试验产线和人才培养，而不是仅仅追逐晶圆制造产能的扩张。

同样极具参考价值的是资金的落地机制，西班牙通过国家级投资平台SETT，与社会资本开展联合投资，最高可持有被投企业49.9%的股权。总部位于巴塞罗那、专注于高性能计算与AI场景的RISC-V加速芯片设计企业OpenChip，就是目前最具代表性的案例：该企业已获得1.11亿欧元（约合1.28亿美元）的公共资金支持，还入选了欧盟委员会的“欧洲共同利益重要项目”。如果欧洲想要让先进计算领域的技术主权真正落地，就必须培育出更多这类本土成长起来的产业龙头企业。

超越首部欧洲芯片法案

欧洲迎来了打造新一代半导体企业的窗口期，这类企业将顶尖设计能力、产品主导权与供应链控制力，与深耕欧洲已占据领先地位的市场经验融为一体——覆盖航天与国防、汽车、工业自动化、能源、医疗健康及通信领域——并在发展过程中创造长期经济价值：沉淀自主知识产权、创造高技能就业岗位，让核心技术牢牢留在大西洋的欧洲一侧。

第一阶段的半导体投资，核心聚焦于补全制造环节短板、强化供应链韧性，这一方向完全合理。下一阶段的布局需要更具前瞻性，既要扶持半导体产品企业、推动先进专用集成电路（ASIC）研发，强化芯片设计与验证能力，建立功能安全与网络安全领域的技术积累，加大人才培养投入，为无晶圆厂企业的规模化扩张提供资金支持，同时还要保障先进制造技术的稳定可及性。

核心目标不应仅仅是在欧洲本土制造更多芯片，更要培育出更多具备全链条能力的欧洲本土企业——它们能够完成未来驱动各行业发展的核心技术的定义构思、研发设计、量产供应，并提供长期的全周期技术支持。

下一个十年

能在这场产业转型中胜出的地区，绝不会是那些仅聚焦价值链单一环节的主体。真正的赢家，是能将技术创新能力、芯片设计实力、稳定制造产能、深度场景应用认知充分整合的区域，而欧洲本身已经具备了大量这类核心优势。

半导体行业的未来，绝不会仅由拥有晶圆厂的玩家所决定。真正掌握产业话语权的，是那些能定义产品、掌握自主知识产权，真正吃透客户核心需求的企业。