美国半导体行业协会(SIA)最新公布的数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额达4033 亿美元，较2026年第一季度增长35.1%，年内全球芯片市场规模将突破1.5万亿美元。

其实，早在今年2月，SIA方面给出的预估数据是2026年全球半导体销售额将达到约1万亿美元。而那时，全球半导体行业刚刚在2025年创下7917亿美元的历史最高年度销售额。

“支撑AI与其他先进应用的芯片是2025年半导体销售最强劲的需求引擎，这一趋势预计在未来几年仍将延续。”SIA在7月发布的《2026美国半导体产业现状》报告中指出，整个半导体技术栈（从先进逻辑、存储到模拟/基础芯片）都在支撑AI的运行。一台AI服务器机柜内含超过4,500颗封装芯片，占整个机柜价值的95%。一座超大规模数据中心容纳5,000台以上服务器，共同造就了对半导体技术历史性的需求规模。

根据SIA与德勤近期联合发布的报告，为满足全球AI应用的新需求，政府与产业界到2028年将在新建数据中心基础设施上累计投入超过4万亿美元，其中用于半导体的支出将达2.8万亿美元。此外，部署在AI数据中心中的半导体年营收到2028年有望突破1.2万亿美元——四年内增长近10倍。

当然，在市场需求快速攀升的同时，全球竞争也日趋白热化。世界各国政府持续大举投资半导体制造与研发，力求在这一具备战略意义的关键产业获取更大市场份额。报告也特别提到，“中国产业界与政府的R&D合计支出已超过美国——尤其在后期开发领域。”、“美国必须加倍努力，重申其在先进技术开发领域的领导地位。”