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近20家芯片企业扎堆调涨，年内第二轮涨价潮已至！【文末附表】

香港天翔電子有限公司 / 07-29 08:56

在数月内，半导体行业经历了两轮普涨，其中第二轮涨价潮已于7月前后集中落地（文末附表格）。

据外媒近日报道，高通已正式向客户发送通知函，宣布自9月1日起对全系列芯片实施两位数百分比的价格上调，覆盖手机、PC、可穿戴及物联网产品，其中包括9月即将发布的骁龙8 Elite Gen 6等旗舰产品。

在半年内，全球半导体行业经历了两轮普涨，其中第二轮涨价潮已于7月左右集中落地。据不完全统计，宣布第二轮涨价的国内外半导体企业已近20家，覆盖了功率器件、模拟芯片、存储芯片、车规MCU及晶圆代工等全产业链环节。

国金证券在计算机行业研报指出，功率半导体赛道在年内已呈现“多批次阶梯式调价”特征，海外龙头普遍实施两轮提价，国内厂商则分二至三批次阶梯式调价。该机构认为，调价的节奏源于成本压力的分阶段显现——首轮调价主要由封装端的金、铜等大宗金属价格上涨驱动，第二轮调价则来自晶圆制造端特种气体供给阶段性紧缺带来的成本上行。

从功率IDM到晶圆代工，本轮涨价逐层递进

2026年第二轮涨价以功率半导体为核心突破口，沿产业链逐层传导，国内与海外、IDM与设计企业形成共振。

国内功率IDM率先行动。在经历上半年的首次涨价之后，到今年7月左右，国产功率IDM纷纷开启第二轮涨价。

芯联集成于2026年6月30日发布《价格调整通知函》，决定第三季度将产品价格上涨15%至25%，函中明确归因于“成本上涨叠加AI、新能源需求爆发，产能持续紧张”，这是该公司在今年内的第二次提价。

斯达半导自2026年7月1日起对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件涨价15%起，其涨价函直指“晶圆制造、大宗金属、封装等材料价格上升，成本压力已超出内部可消化范围”。

扬杰科技此次全系列产品上调10%至15%，这是该公司继今年3月下旬首轮调价后的第二波涨价。同时，士兰微、华润微的年内第二轮涨价也都是自7月1日起全产品线上调15%以上。

此外，宏微科技于6月启动第二轮涨价（IGBT模块及MOSFET器件上调10%至15%），立昂微于6月15日官宣功率芯片全线涨价10%至15%，7月1日该公司旗下金瑞泓硅片业务价格上调10%至15%。

海外功率与模拟大厂同步响应。英飞凌自7月1日起实施新一轮调价，据行业报道，此次涨幅约为10%至20%，涉及AI服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET等产品。这是其年内第二次提价——根据英飞凌涨价函，公司“已无法再完全通过内部途径消化相关成本”；德州仪器7月1日同步启动2026年内第二轮调价，针对数据中心电源芯片和工业模拟芯片实行差异化调价，涨价函以“涨幅取决于具体材料和技术”的措辞表述；意法半导体自6月28日起对车规MCU、功率器件及电源IC实施调价，为该公司年内的第二轮调价；恩智浦自6月1日起执行新价格体系，覆盖车规MCU、射频芯片及功率器件。

国内芯片设计企业紧随其后。聚辰股份向客户发函，确定NOR Flash全线产品在现有价格基础上上调25%，新价格体系自7月6日起正式生效；珠海极海半导体自7月1日起对部分产品调价；矽力杰自‌7月1日起调涨部分产品的价格。

上游晶圆代工涨价为全产业链定调。根据TrendForce 6月30日发布的调查，2026年全球前十大晶圆代工厂8英寸平均产能利用率已回升至88%，下半年预计达90%，供给持续紧张。8英寸代工价格于上半年已全面喊涨，平均涨幅5%至15%，业界正酝酿下半年至2027年的第三波涨价。

联电自7月1日起调整晶圆价格，对新增订单、新制程与新投片量，进行小幅、选择性调整；晶合集成6月1日起8英寸代工全线涨价10%；中芯国际在2026年Q1业绩会上表示，已针对供不应求品类实施精准提价；台积电方面，TrendForce研报及供应链消息显示，其已调涨2026年5/4nm及以下先进制程代工价格，3nm涨幅最高可达15%，但该公司通常不公开发布统一涨价函，而是通过商务谈判逐个客户沟通。

随着上述四大赛道接连提价，上游成本压力正沿产业链清晰传导：晶圆代工涨价抬升了IDM和芯片设计企业的制造成本，推动后者向下游客户转嫁——而本轮涨价潮中，最具标志性的传导信号来自全球最大手机SoC设计商高通。

高通9月跟进涨价，成本压力抵达设计端

据彭博社7月24日报道，高通向全球客户发出通知函：自9月1日起全系列芯片涨价两位数百分比，覆盖手机、PC、可穿戴及物联网产品。高通在函件中表示：“已无法继续自行吸收供应商成本上涨”。

在此之前，另一家手机SoC大厂联发科已于今年6月底率先发布涨价函。联发科以正式函文方式向客户发出涨价通知，台媒评价道“这是该公司近年来少见的以正式函文方式启动价格调整”。至此，全球两大手机SoC龙头均已涨价，标志着成本压力已从上游晶圆制造端，经由IDM和设计企业，最终传导至芯片设计端的头部厂商，并将进一步向终端消费电子产品扩散。

本轮涨价的双重底层逻辑

推动此轮全产业链涨价的，是成本端与需求端两股深层力量的共振。

成本端，晶圆制造、铜锡等大宗金属、化学制剂及封装材料价格全线持续上行。扬杰科技在涨价函中明确指出“上半年原材料再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期”；斯达半导亦直言“成本压力已超出内部可消化范围”。

需求端，AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增是最大的结构性驱动力。AI服务器功耗远超传统服务器（英飞凌数据为3倍以上），叠加800V高压架构带来的供电链路复杂化，单台功率半导体需求量成倍增长。

具体来看，德州仪器2026年Q1数据中心业务营收同比增长约90%，已连续八个季度环比增长；英飞凌2027财年（2026年10月1日至2027年9月30日）AI数据中心电源解决方案的相关营收目标为25亿欧元。

与此同时，充电桩新能效国标GB 46519-2025将于2026年11月1日正式实施，叠加汽车市场800V高压平台渗透率提升、储能装机需求持续增长，碳化硅（SiC）器件在下游场景的规模化导入大幅提速。

AI算力集群功耗激增带来功率器件需求的爆发式增长，与成本压力形成共振，构成本轮涨价的核心逻辑。对此，业内人士判断，功率与模拟半导体赛道已成长为继AI算力芯片、半导体设备之后的第三条产业投资主线。

分析机构预判效应延续至2027年

本轮涨价的持续性远超常规周期。TrendForce 2026年6月30日发布的研究报告明确预判，晶圆代工成熟制程的涨价效应将延伸至2027年。台积电、三星持续减产或转移8英寸成熟制程产能转作先进制程及先进封装，二、三线晶圆厂将有限产能转向PMIC、功率分立器件等高毛利AI新兴应用，进一步压缩CIS、DDIC等低毛利产品产能。目前，八英寸成熟制程已率先进入供给紧张状态，12英寸成熟制程价格也已出现5%至10%的调涨意向，2027年全面调涨的可能性难以排除。

从短期看，半导体行业今年先后落地的两轮涨价，已构成一轮完整的产业链价格重估。从中长期看，在AI需求结构性拉动与成熟制程产能刚性收缩的双重约束下，芯片正从局部结构性涨价迈入全品类价格普涨阶段，这股涨价势能至少在2027年之前难以消退。