鉴于印度国内附加值估计仅约18%至20%，该国下一步的挑战是将制造业进一步延伸至电子供应链的更深处。

这些公告发布之际，印度正寻求提升其国内创造的价值份额。根据政府数据，印度的电子产值已增长至近13万亿卢比，而智能手机已成为该国最大的出口商品。在2026年4月1日提交给人民院（Lok Sabha）的书面答复中，电子和信息技术国务部长Jitin Prasada表示，电子制造业的国内附加值约为18%至20%。

这些数据表明，在建立起一个完全整合的电子制造生态系统之前，印度仍有相当大的空间需要追赶。下一个挑战是，通过将更多仍来自海外的元器件、原材料和制造流程本地化，来提升印度国内创造的价值份额。

印度向供应链更深处延伸

活动最为活跃的领域之一是半导体封装。CG Semi最近在古吉拉特邦的OSAT（外包半导体封装测试）设施开始商业化生产，此前投资超过760亿卢比（约7.97亿美元）。印度政府还批准了Suchi Semicon在苏拉特的一个新OSAT项目，作为总值393.6亿卢比（约4.13亿美元）一揽子计划的一部分，该计划还包括Crystal Matrix在古吉拉特邦Dholera的印度首个商业化miniLED/microLED显示屏制造工厂。

拉贾斯坦邦正在成为另一个半导体制造中心。由ELCINA在Bhiwadi开发的新电子制造集群耗资4.609亿卢比（约480万美元），其中中央政府支持2.024亿卢比（约210万美元）。据报道，该集群已吸引了超过120亿卢比（约1.26亿美元）的计划投资，已有超过90亿卢比（约9,400万美元）由入驻企业承诺投入。

在同一集群内，Sahasra Semiconductors已在SPECS计划下开发的新设施开始商业化芯片封装。该公司在该设施投资超过15亿卢比（约1,570万美元），并计划在未来两到三年内将年封装能力从目前的约1亿颗提升至4亿至6亿颗。

印度还在向半导体制造的上游进一步延伸。奥里萨邦最近与Intel和3DGS签署了一项框架协议，拟在布巴内斯瓦尔附近建立一座先进的玻璃芯基板制造工厂。虽然财务细节尚未披露，但政府将其描述为该国最大的高科技制造投资之一。该项目将引入玻璃核心基板的国内制造能力，这是先进半导体封装中的一项关键技术。

元器件生态系统正在半导体制造之外同步扩张。根据电子元器件制造计划（ECMS），政府正将投资目标瞄准PCB、无源元器件、摄像头模组、机电元器件，以及制造设备。相较于最初5,935亿卢比（约62亿美元）的投资目标，该计划已获得价值1.15万亿卢比（约121亿美元）的投资承诺。这一反响促使政府将该计划的预算拨款从2,291.9亿卢比（约24亿美元）增加至4,000亿卢比（约42亿美元）。

私营企业也在扩张制造产能。Syrma SGS最近通过与韩国Shinhyup Electronics的合资企业，在安得拉邦开始建设一座新的PCB制造工厂。尽管该公司未披露投资金额，但该工厂预计创造超过1,000个直接就业岗位，并为印度不断增长的电子产业制造单面、双面和多层PCB。

印度仍需填补的缺口

尽管半导体制造和封装已获得了相当多的关注，但事实在于，印度在整个电子制造过程中所使用的原材料仍然依赖进口。

Mitchell说：“我认为，该国需要更好地理解其在电子制造所用材料的生产方面涉及哪些利益。印度在原材料方面仍然非常依赖其他地方生产的产品。”他补充道，以PCB制造为例，“该国需要确保，尤其是针对更复杂的组装件，能够在印度本土生产电路板。”

PCB制造，尤其是高密度互连（HDI）板，涉及众多工艺变量，且严重依赖于制造良率。Mitchell否定了那种认为只需购买生产设备就能建立PCB制造能力的想法。“培养制造这些电路板的能力需要时间，要实现规模化生产同样需要时间。必须通过实践来学习。在那些进行先进前沿电路板制造的国家，这种学习经历了漫长的过程。”他强调，必须将设计能力与制造需求相对齐。

Mitchell还指出：“设计先进产品的工程师必须理解制造能力，而政府需要反映未来技术需求的制造战略。很多时候，我们看到这两个群体之间存在鸿沟。我们需要确保企业和国家所做的投资与设计需求之间保持一致。”

标准塑造下一阶段

Mitchell表示，印度的战略反映了全球电子行业正在发生的一场更广泛转变。随着各国重新评估供应链韧性和制造安全，全球各国政府越来越将电子产业视为战略性产业。

全球电子协会将供应链韧性定义为围绕五个领域：投资国内能力、保障全球供应链准入、统一技术标准与劳动力资质认证、支持创新，以及提升供应链数据的可视性。

印度似乎明白，仅仅强化电子产业的某一个环节是不够的。Mitchell说：“我曾与多位印度政府领导人会面，他们对这一行业的理解要深得多，对推动其发展的承诺和热情也强烈得多。”

全球电子协会正与行业合作，制定半导体测试、基板和先进封装方面的标准。尽管元器件级封装已获得了大量关注，但系统级封装相比之下仍然被忽视，尤其是在政策制定者中。

Mitchell还预计，人工智能将成为制造商的另一种工具，而非取代行业专业知识。“我们一直以来都是一个非常依赖社区成员共同协作来制定这些标准的行业。我们相信这种情况仍将继续。”

相反，他预计人工智能将帮助公司把标准整合到制造实践中，而人类将继续开发和治理这些标准。

对印度而言，挑战不再仅仅是吸引电子制造业。而是在材料、元器件、封装、制造和标准等各个环节都建立起足够的能力，从而使价值链中更多的环节能够留在国内。