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智联芯驱,数启新程|2026 第七届国际 AI+IoT 生态发展大会携 MCU、电机驱动双专业论坛圆满落幕

香港天翔電子有限公司 / 07-17 11:20

三场产业盛会贯通 “AIoT 顶层生态 — 边缘 MCU 算力底座 — 电机驱动执行终端” 全产业链。

7 月 16 日,由全球领先专业电子机构媒体之一的AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的2026(第七届)国际 AI+IoT 生态发展大会在深圳科兴科学园国际会议中心圆满落幕。

同期举办的2026 MCU 及嵌入式技术论坛、第六届电机驱动与控制技术及应用论坛,也在深圳科兴科学园国际会议中心圆满收官。

三场产业盛会贯通 “AIoT 顶层生态 — 边缘 MCU 算力底座 — 电机驱动执行终端” 全产业链,汇聚中科院深圳先进技术研究院集成所所长、企业创始人、半导体技术专家、系统方案商等千余名行业精英,四百余家产业链企业齐聚现场,围绕技术融合、产业变革、场景落地、生态共建四大核心维度,完成一场覆盖芯片、传感、通信、嵌入式、运动控制、终端应用的全链条深度研讨,为万物智联产业下一阶段发展锚定清晰路径。

AI 深度嵌入 IoT 时代来临,国际 AI+IoT 生态发展大会解码产业转型新逻辑

AIoT 产业现已完成初步赋能阶段,正式进入 AI 原生深度融合 IoT 的转型新阶段。5G/6G、边缘轻量化算力、多模态传感、端侧小模型技术持续渗透工业、城市、能源、医疗等场景,而互通标准缺失、落地成本、数据安全等难题仍阻碍行业规模化扩张。

第七届国际 AI+IoT 生态发展大会以 “智联万物,‘数’驱未来” 为主题,紧扣产业转型核心节点,围绕通信、边缘算力、感知、轻量化大模型核心技术趋势,一边解读行业中长期发展趋势与市场增长逻辑,一边分享家居、机器人、车联网、智慧能源、医疗等场景实战方案,助力全产业链企业挖掘万亿 AIoT 市场发展机遇。

此次活动得到了昂科、兆易创新、百瑞互联、泰克、晶华微、恩智浦、泰凌、博通集成、ADI、楷登电子、元能芯、锐成芯微、贝能、盛世物联、中国光博会、赫联等企业及机构的鼎力支持。

AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生在国际 AI+IoT 生态发展大会开幕致辞时指出:“现在,我们正站在‘万物智联’向‘万物智算’跨越的历史节点。过去一年,AIoT 产业迎来了‘技术突破’与‘规模落地’的双重拐点。这些拐点的背后是正在发生的产业质变:在技术底座上,边缘 AI 芯片能效比革命性跃升,端侧大模型走向千元级设备,‘算力、功耗、延迟’的不可能三角被打破;在场景渗透上,物理 AI 正在把‘数字智能’搬进‘物理世界’。” 

联合主办方代表,深圳市新一代信息通信产业集群促进机构负责人毕亚雷先生在致辞中表示:“当前,AIoT正从‘AI赋能IoT’向‘AI深度嵌入IoT’转型,5G/6G、大模型等技术融合,成为产业转型核心引擎。作为深圳市机器人协会秘书长,我深知AIoT是具身智能、人形机器人发展的核心支撑,二者协同共生,构筑起新一代信息技术产业的核心竞争力。本次大会是技术交流与资源对接的优质平台。希望各位嘉宾借此机会,交流技术、对接需求,破解产业落地痛点。”


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