在人工智能浪潮的强力推动下，全球半导体代工巨头台积电再次刷新了其在美投资的纪录。

7月16日，台积电董事长兼总裁魏哲家在第二季度法人说明会上宣布，将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资。至此，台积电在美国的总投资承诺规模已飙升至2650亿美元（约合人民币1.8万亿元），成为美国历史上规模最大的单笔外国直接投资之一。

这笔千亿美元的追加资金，将主要用于在亚利桑那州新建4座或更多晶圆厂以及先进封装配套产线。建成后，台积电在美国的制造集群将扩充至10座晶圆厂和2座先进封装设施，新增产能将全面聚焦于2纳米及以下的尖端制程逻辑芯片。台积电此举旨在通过“集群化”的在地布局，将最先进的制造与封装能力直接锁定在苹果、英伟达等核心客户的“家门口”，以应对未来多年内极度强劲的本土需求。

同日公布的第二季度财报显示，台积电净利润同比暴增77.4%至7066亿新台币，连续五个季度打破历史纪录。其中，7纳米及以下先进制程贡献了高达77%的营收，而备受瞩目的2纳米制程也已首次实现商业化，贡献了3%的收入。魏哲家强调，AI尤其是代理型AI（Agentic AI）的崛起，正在打破半导体行业传统的周期波动，开启一个至少持续到2030年的长周期高增长阶段。

为了承接这一庞大的算力需求，台积电同步上调了全球资本支出与营收预期。公司预计2026年全年美元营收同比增幅将略高于40%，并将年度资本支出上限由560亿美元大幅上调至640亿美元。这笔巨额资金中，约70%至80%将精准投向先进制程，以确保在技术代差上持续压制竞争对手。