两大美国车企先后锁定车规级存储芯片的长期供应,标志着汽车行业从传统的按季度采购模式,加速转向多年期产能锁定的新范式。
驱动车企加速锁定存储供应的直接原因,是全球存储芯片价格在过去半年内的剧烈攀升。标普全球移动出行(S&P Global Mobility)的报告显示,自2025年12月以来,DRAM价格累计上涨约70%,涨幅远超市场预期。
涨价的根源在于AI数据中心对高带宽存储器(HBM)和DRAM的创纪录需求。英伟达、谷歌、微软等超大规模云计算厂商的资本开支持续加码,大量存储产能被优先分配至AI服务器领域,导致汽车、消费电子等非AI应用领域的存储供应被迫收紧。车企从过去“随用随买”的从容,转变为“提前锁货”的紧迫。
美光为支撑汽车领域的长期合作,正在加码美国本土产能。公司斥资20亿美元对弗吉尼亚州马纳萨斯(Manassas)晶圆厂进行现代化升级改造,该工厂已于2026年上半年正式投产,专注于先进DRAM制造,为汽车客户提供长期产品生命周期内的供应连续性保障。
美光董事长、总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示:“随着存储和存储器需求持续增长,我们正投资扩大供应能力、扩展产能,并与客户更紧密地协同以提升汽车生态系统的供应可预测性。”美光透露,与通用和福特的协议是其披露的16份战略客户协议中的一部分,其中14份协议总价值约1000亿美元。
存储芯片在汽车中的地位正经历结构性升级。随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统、智能座舱及软件定义汽车(SDV)架构的普及,单车存储需求呈指数级增长。行业数据显示,一辆L2+级智能汽车的DRAM用量已达8–16GB,NAND存储需求在256–512GB之间;到L3及以上级别,单车存储容量有望翻倍。
美光已于2025年底启动面向全球客户的G9 NAND技术车规级UFS 4.1闪存产品交付,该产品目前处于行业领先水平,可满足智能网联汽车对高带宽、低延迟、高可靠性数据存储的增长需求。双方还将围绕下一代车型的存储性能需求定义、系统级优化及先进存储技术的车规级认证展开深度技术协作。
半导体行业的长期供应协议(LTA)并非新事物,但近期的SCA与以往有本质区别。传统的存储器合同通常按季度签订,即使在繁荣期偶尔出现LTA,期限也多在一年左右且约束力较弱。而美光最新的战略客户协议期限长达3至5年,明确规定了具体供货量和价格浮动区间,部分协议还包含预付定金安排。
这一转变意味着存储芯片行业的商业模式正从大宗商品化的现货交易,走向更接近晶圆代工产能预订的合同模式。对车企而言,长约锁定既是成本管控手段,也是确保智能化转型不被“缺芯”卡脖子的战略保险。随着AI对全球存储产能的持续虹吸效应,预计将有更多汽车厂商、消费电子企业乃至工业设备制造商加入“锁芯”行列,半导体供应链的竞争逻辑正从“比谁买得快”转向“比谁锁得早、锁得牢”。