近日，苹果公司宣布与半导体厂商博通（Broadcom）签署一项新的多年期合作协议，预计未来数年向博通采购超过300亿美元的美国制造芯片，并推动超过150亿颗芯片在美国本土完成生产。这是苹果2025年启动的“美国制造计划”（AMP）项下迄今最大单笔承诺，也是其“四年6000亿美元美国投资计划”中披露的金额最高的一笔。

协议核心：柯林斯堡扩产15亿，定制ASIC续到2031

根据协议，博通将出资15亿美元资本支出，扩建并升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂，项目落成后预计累计生产超150亿颗美国本土制造芯片。博通将在该工厂生产先进射频组件（含FBAR滤波器）及无线连接技术，为苹果产品提供蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙、GPS等相关组件；同时双方已签署长期供应协议至2031年，博通将为苹果多代产品开发并供应定制ASIC芯片——该类专用集成电路当前应用场景已扩展至人工智能算力领域。

博通长期为苹果供应连接类组件，此次合作进一步深化了双方在定制芯片领域的本土化布局。该合作也是苹果搭建美国本土端到端硅供应链的环节之一，此前苹果已布局台积电亚利桑那州晶圆厂、GlobalWafers德州工厂等供应链项目，意在减少特定地区供应商依赖，同时契合美国政府推动制造业回流的政策方向，相关投资举措也有助于苹果争取美国政府拟议的关税豁免。

库克与陈福阳的表态

苹果CEO蒂姆·库克在声明中表示：“苹果和博通有着悠久的合作历史，此次合作的新阶段进一步加速了我们对美国制造和创新的承诺。在柯林斯堡生产的尖端组件对于实现客户期望的卓越性能和连接至关重要，我们很自豪能够深化对美国供应商的投资，这些供应商与我们一样致力于追求卓越和创新。我们感谢总统及其政府对这类重要项目的支持。”