德累斯顿正是欧洲首部《芯片法案》（Chips Act）成果的最佳例证。

活动规模的扩大，也反映了当地产业集群的快速发展。格罗方德（GlobalFoundries）和英飞凌（Infineon）正在扩大产能，英飞凌即将启用其新建晶圆厂，而由台积电（TSMC）联合博世（Bosch）、英飞凌和恩智浦（NXP）共同投资建设的欧洲半导体制造公司（ESMC）项目也正在加速推进。

然而，萨克森硅谷的发展并不仅仅意味着制造产能的增加。本届活动所展现的是，一个历经数十年培育形成的产业集群，正逐渐成为欧洲探索如何将产业规模、专业化技术能力，以及更加安全稳健的供应链体系结合起来的典型样本和试验田。

图1：Frank Bösenberg在2026年萨克森硅谷日（Silicon Saxony Days 2026）活动上

萨克森硅谷迈向新规模阶段

萨克森硅谷的半导体产业根基可追溯至原东德时期，而其现代化扩张则始于20世纪90年代中期开始实施的一系列投资项目。Bösenberg表示，正是这种长期持续的发展积累，构成了该产业集群成功的重要基础。

“罗马不是一天建成的，萨克森硅谷也一样。”他说。长期的发展过程使企业、科研机构和公共部门得以建立稳定的合作关系与相互信任。

他还指出，萨克森硅谷不同于那些依赖单一龙头制造商支撑的产业集群。该地区目前拥有X-FAB、博世、英飞凌和格罗方德四大核心晶圆厂企业，而由台积电联合博世、英飞凌和恩智浦（NXP）成立的ESMC公司，则正在成为他所称的“晶圆五巨头（Fab Five）”中的第五位成员。

这些制造企业不仅是当地供应链企业的重要客户，也能够吸引更多中小企业集聚。同时，它们还显著提升了该地区在国际半导体产业中的影响力。Bösenberg表示，ESMC项目落户后，越来越多亚洲企业开始关注德累斯顿，并进一步认识到当地已经形成的庞大半导体产业基础。

这些核心企业虽然在客户资源和高端人才方面存在竞争关系，但在利益一致的领域也保持着密切合作。它们共同参与联合人才培养项目，引导更多青年投身科技创新事业，同时在尚未进入商业化竞争的前沿技术预研项目中携手攻关。

Bösenberg将这种关系称为“合作竞争（Co-opetition）”。他提到，在访问美国亚利桑那州期间，当地同行对半导体企业一边争夺人才、一边又携手建设区域人才体系的做法感到十分惊讶。

而萨克森硅谷协会（Silicon Saxony）本身则为这种合作提供了一个中立平台。该协会目前拥有700多家成员单位，其运营资金主要来自会员会费和服务收入，而非政府长期资助或某家龙头企业的支持。

“最终，支撑萨克森硅谷运转的不仅是补贴，还有社会资本。”Bösenberg表示。

这一产业集群涵盖芯片制造商、设备和材料供应商、科研院所、高校、芯片设计企业，以及软件专业公司等多种主体。虽然其核心仍然是前道半导体制造，但Bösenberg认为，萨克森硅谷更应被视为一个技术集群，而非围绕某一种特定应用构建的产业集群。

自动化技术则成为连接其硬件与软件能力的重要纽带。一方面，它有助于当地晶圆厂保持全球竞争力；另一方面，也为机器人技术和物理人工智能（Physical AI）等新兴领域创造了发展机遇。

图2：机器人技术正成为萨克森硅谷制造企业不断增长的重要应用领域之一。图片来源：mio motion GmbH

格罗方德德累斯顿工厂展示产业集群的成果

在萨克森硅谷日的主题演讲中，格罗方德欧洲、中东和非洲地区（EMEA）总经理Manfred Horstmann将该公司在德累斯顿的工厂视为欧洲产业政策成功实践的典型案例，证明欧洲的半导体战略所带来的价值远不止新增晶圆产能。

德累斯顿工厂拥有约6万平方米的洁净室和实验室空间，员工规模约3000人，年产能约95万片300毫米晶圆。该工厂布局的差异化制造工艺覆盖22纳米至55纳米制程节点，面向多个关键应用市场，包括：汽车电子、通信、图像传感、显示技术、物联网、航空航天、国防等。

图3：格罗方德Manfred Horstmann

Horstmann表示，“欧洲共同利益重要项目（Important Projects of Common European Interest，IPCEI）”在构建这一技术产品组合方面发挥了关键作用。首个微电子IPCEI项目帮助格罗方德开发了22FDX平台及其一系列扩展功能。同时，已有数千片多项目晶圆（Multi-Project Wafer，MPW）流片服务惠及高校、科研机构和初创企业，使其得以接触并使用这项技术。

第二个IPCEI项目则正在支持公司将技术布局进一步扩展至22纳米至55纳米工艺范围。而格罗方德还已申请参与IPCEI第三阶段计划，该项目将重点支持包括Physical AI、安全通信、Chiplet（芯粒）技术，以及可持续制造等领域的关键技术研发。

这一技术路线体现出欧洲半导体产业的发展战略：并非单纯追逐最先进、最小线宽的晶体管节点，而是面向特定市场开发具备丰富功能特性的制造工艺。在这些市场中，低功耗、射频性能、嵌入式存储、高压能力、可靠性，以及抗辐射能力等因素往往比制程微缩本身更具决定性意义。

例如，格罗方德的22FDX平台目前已被应用于低地球轨道和中地球轨道卫星系统。Horstmann表示，该平台具有低功耗、电气隔离性能优异、对辐射和电磁干扰具有较高耐受性的特点，因此非常适合用于卫星通信系统、相控阵、波束成形、高速转换器等应用场景。

格罗方德还在利用嵌入式闪存开发存内计算技术。通过在数据存储位置直接执行矩阵运算，该方法可以减少处理器与存储器之间的数据传输，从而降低边缘AI和物联网推理应用的能耗和延迟。

Horstmann演讲的另一部分聚焦于面向航空航天、国防和关键基础设施领域的“仅限欧洲”（Europe-only）安全制造体系。格罗方德在欧洲的布局包括位于保加利亚Sofia的工艺设计套件（PDK）开发、德累斯顿的光罩服务和晶圆制造业务，以及位于欧洲其他地区的设计资源和与欧洲合作伙伴开展的封装合作。

这一安全制造流程旨在从流片（tape-out）开始，贯穿光罩制作、晶圆制造、测试和封装各个环节，对设计数据和知识产权进行保护。格罗方德近期已与荷兰射频芯片公司Qualinx合作展示了这一模式；Qualinx的导航芯片组正基于格罗方德22FDX工艺迈向量产阶段。

在Horstmann看来，萨克森硅谷日所展现出的广泛参与度表明，更广泛的产业生态系统正在逐步与当地制造基础相匹配。

“这里不仅有大型芯片巨头，”他在接受《EE Times》采访时表示，“还有供应商、设计公司以及材料供应商。整个供应链都到场了。”

成功并未消除欧洲的政策难题

尽管萨克森硅谷正在扩张，但仍面临一些制约因素。为了支持新建晶圆厂，当地正在扩充供水和电力基础设施，但Bösenberg表示，交通网络建设并未获得同等程度的重视。随着就业人数增长，更完善的铁路、公路和航空连接将有助于提升该地区的可达性。

人才仍将是未来至少十年内的一项挑战。不过，Bösenberg认为，众多雇主的集聚赋予了德累斯顿相比新建产业园区更大的优势。迁入当地的工程师可以在多家半导体企业之间进行选择，因此其职业发展不会过度依赖某一家企业的经营状况。

更大的不确定性来自欧洲产业政策。Horstmann表示，在萨克森硅谷日的多场论坛上，“欧洲如何实现更大的自主性”成为反复讨论的话题，其中尤其关注如何为该地区能够生产的技术创造欧洲本土需求。

“讨论的重点在于需求创造，即如何由欧洲来满足欧洲在航空航天、国防和关键基础设施领域的需求。”Horstmann表示。

Bösenberg认为，萨克森硅谷是欧盟首部《芯片法案》所推动成果最具代表性的案例之一，特别是在成熟制程和特色制程节点的前端制造领域。他也欢迎《芯片法案2.0》正在讨论的更广泛覆盖范围，包括存储器、先进制程，以及供应链等领域。

但目前所缺少的是明确的预算，以及与之相对应的优先事项规划。

图4：萨克森硅谷日上的供应链韧性国际专题讨论会。图片来源：mio motion GmbH

Bösenberg表示，欧洲无法对所有提出的发展目标一视同仁地提供资金支持。在政策制定者明确可支配资金规模和资金将重点投向哪些领域之前，尚无法判断新战略是否具备实施条件。

“目前来看，它更像是一份愿望清单，而不是一项可以落地实施的产业战略。”他说。

同样的问题也体现在审批周期上。尽管欧洲的相关规划呼吁加快决策速度，但此前的《芯片法案》项目和IPCEI项目往往推进缓慢。Bösenberg表示，如今的问题已不再主要是识别政策需求，而是如何将发展愿景转化为及时有效的执行。

萨克森硅谷证明了，当投资、产业能力、科研实力和协作机制在数十年间相互促进时，欧洲能够打造出具有全球影响力的半导体产业集群。

而其成功所引发的问题在于：欧洲是否能够在其他地区复制这种模式，以及《芯片法案2.0》是否具备实现这一目标所需的聚焦度、资金支持和执行速度。