土耳其已建立起坚实的芯片设计基础，但如果缺乏本土制造能力，其半导体主权终究只是“借来的”。

位于伊斯坦布尔附近的设计公司AnkaSys为瑞萨（Renesas）、英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）和Qorvo提供芯片设计与验证服务。ElectraIC则在航空电子、轨道交通和汽车领域建立起了成熟的功能安全（Functional Safety）业务能力。

国防电子巨头ASELSAN已经完成垂直整合，在伊斯坦布尔设立了专注于模拟与射频芯片设计的内部设计机构MKR-IC，并拥有一家芯片封装与测试子公司TÜYAR。

由来自ASELSAN和意法半导体（STMicroelectronics）的工程师创立的YongaTek，与家电制造商Beko联合开发了一款32位RISC-V微控制器，目标年出货量约为3000万颗。类似的技术深度同样体现在嵌入式系统领域。例如，无人机制造商Baykar的飞控计算机和航空电子系统均由其自主设计开发。

然而，问题恰恰也出在这里，而且这是最关键的问题：这些芯片几乎没有一颗在土耳其本土制造。Beko使用的这款微控制器将由台积电（TSMC）代工生产。土耳其首款自主处理器ÇAKIL——由TÜBİTAK与ASELSAN联合开发的RISC-V处理器——同样采用台积电的65nm制程工艺制造。

土耳其目前唯一的本土集成电路生产线是YİTAL实验室，它隶属于BİLGEM，创建于1983年。该产线运行的是成熟的0.25微米（250nm）工艺，主要适用于国防专用ASIC和红外探测器制造，但与商业半导体最先进制程相比已落后数代。因此，土耳其目前呈现出这样一种局面：设计能力接近产业前沿水平，而制造能力却停留在成熟节点，并且大部分生产依赖海外代工。归根结底，一项只能由他人代为制造的芯片设计能力，本质上只是在他人允许的前提下才得以存在的能力。

芯片已成为新时代的首要武器

这并非是一种假设，而是正在发生的现实。半导体已经成为地缘政治施压中最先打出的一张牌。切断一个国家获取芯片的渠道，就能在不开一枪的情况下，同时影响其国防系统、工业生产、汽车制造，以及消费电子产业。2022年针对俄罗斯实施的出口管制就是一次现实演示，而且这绝不会是最后一次。

图1：土耳其军工技术体系 图片来源：ASELSAN

对于土耳其而言，尤其不需要别人来提醒这一点，因为其现代国防工业正是在类似压力下诞生的。ASELSAN之所以存在，正是源于1975年的武器禁运。当时，土耳其深刻认识到，对外国供应商的依赖会多么迅速地演变为一种战略脆弱性。

更重要的是，在外部封锁和禁运环境下推动关键能力自主化的本能反应，早已深深写入土耳其现代工业的发展历史中。如今，这一逻辑所指向的新领域只是半导体而已。一个国家即便能够设计世界一流的芯片，但在危机时刻却无法生产哪怕一颗芯片，那么它所拥有的只是一纸蓝图，而非真正的产业能力。

为什么65nm晶圆厂是正确的目标

人们对此最常见的质疑是：土耳其即使真的能够建成一座晶圆厂，其工艺水平也会远远落后于最先进制程，那又何必投入如此巨大的人力物力？但这种观点误解了战略自主的真正含义。

事实上，支撑一个国家国防系统、工业控制器、电力电子设备、汽车，以及家电产品运行的芯片，并不依赖3nm等尖端制程。它们主要采用的是65nm、40nm、28nm及更成熟的工艺节点——这些技术已经相当成熟稳定，市场需求规模依然十分庞大。

图2：基于12nm FinFET工艺的测试芯片 图片来源：TÜBİTAK BİLGEM

这正是土耳其政府HIT-Çip激励计划所瞄准的领域。该计划隶属于总规模约300亿美元的HIT-30国家产业投资项目，其中约50亿美元被专门划拨用于推动土耳其引进至少一座具备工业化量产能力、工艺达到65nm或以上水平（65nm或更先进节点）的晶圆厂。这一目标实际上是将国家战略转化为具体产业政策的体现。

这样的晶圆厂或许不足以使土耳其跻身智能手机芯片产业竞争前列，也不会让其跻身先进逻辑工艺领导者之列。但它能够确保，一旦海外供应链因地缘政治冲突、出口管制或其他危机而被切断，土耳其真正赖以运行的关键芯片仍然能够在本土生产。从这个意义上看，一座成熟制程晶圆厂绝非安慰奖。

设计与制造必须兼备，而非二选一

这并不意味着要削弱芯片设计能力的重要性。恰恰相反，强大的设计产业基础正是建设本土晶圆厂具备意义的前提条件。一个既能自主设计、又能自主制造芯片的国家，才能真正掌控从芯片架构设计到封装测试的完整产业链，并在必要时将自主知识产权芯片交由本土产线生产。

只有设计能力而没有晶圆厂，等同于“借来的主权”；只有晶圆厂而没有设计能力，则不过是一家代工厂。

从区域比较来看，土耳其的特殊之处在于，它实际上已经完成了前半部分——建立起了相当扎实的芯片设计基础。正因如此，现在补齐后半部分——芯片制造能力——才具有明确的战略合理性。政策层面也应遵循这一逻辑，同时支持设计与制造。

这将是一项艰巨的任务。晶圆厂不仅建设成本极其高昂，而且维持其产能利用率同样需要巨额投入；其运营还依赖进口设备和材料。截至2026年初，尚无任何企业接受这一激励措施。但困难恰恰说明需要认真投入，而不是继续依赖他人。政府应将这些困难视为推进晶圆厂建设的理由，而不是推迟建设的借口。

建设晶圆厂的理由

本土晶圆厂有时被讥讽为一种“摆在台面上的主权展示品”。但在一个对芯片实施制裁往往早于对几乎任何其他事物实施制裁的世界里，它代表的远不止如此，而是一种更为实用的东西：可以依赖的主权。

过去五十年来，土耳其已经深刻认识到，最重要的能力往往是那些不会被他人随意切断的能力。自主制造芯片正是这份核心能力清单上的下一个目标，而土耳其推动这一目标是正确的。政策层面的答案很简单：继续支持晶圆厂项目，直到其建成并具备实际生产能力。