当前全球半导体制造资源高度集中，先进制程、成熟工艺产能均掌握在少数头部代工厂手中。Fab2的商业模式试图打破这一格局，通过标准化、可复制的小型晶圆厂方案推动芯片制造去中心化、本地化。

二人于2023年联合创立Atomic Semi，首轮拿到约1500万美元种子轮融资，OpenAI、前GitHub CEO 等知名资本入局，投资方看重其快速定制 AI 芯片原型的能力。过去三年团队持续完成桌面级CMOS工艺验证、军工研发项目技术落地，完成车库设备的工业化迭代，如今通过品牌更名清晰锚定长期商业化目标。

更名Fab2：“晶圆厂制造厂”商业模式拆解

新名称Fab2字面释义为“Fab of Fabs”，直接对应“制造晶圆厂的工厂”这一核心定位。

不同于行业通用的分工模式，Fab2坚持全栈自研自产路线，不对外采购核心工艺设备，形成一套闭环生产体系：从真空腔体、特种真空泵、高纯气路阀门、加热模组等基础零部件起步，自主加工生产；再将标准化零部件组装为沉积、蚀刻、电子束光刻等独立工艺机台；最终通过自动化集成方案，打包交付整套小型软件定义晶圆厂，配套自研统一调度软件，实现产线远程管控、全流程数字化。

与台积电、三星运营的8英寸、12英寸大型晶圆产线主打整片大硅片规模化量产，适配消费电子、通用芯片海量出货需求不同，Fab2放弃大面积晶圆流转，聚焦小片裸片加工，采用无掩模电子束直写光刻技术，省去昂贵掩模版制作流程，单套微型工厂部署门槛大幅降低，实验室、科创企业均可采购落地。在效率层面，传统流片周期动辄数月，而 Fab2整套产线可在数小时内完成芯片原型试制，完美匹配AI初创企业、高校实验室、军工研发机构的快速验证需求。

考虑到电子束直写模式存在天然吞吐量短板，单次图形化曝光耗时远高于EUV、传统光刻设备，因此Fab2并不打算和头部代工厂争夺大规模量产订单，而是专注原型开发、小批量特种芯片制造赛道，形成错位竞争。配套自研EDA工具 Studio（原 Atomic Studio）也同步完成品牌升级，提供浏览器端版图设计、电路仿真、工艺协同一体化能力，打通芯片设计到微型产线制造的软件链路。

去中心化造芯赛道开辟全新想象空间

当前全球半导体制造资源高度集中，先进制程、成熟工艺产能均掌握在少数头部代工厂手中，设备市场也被应用材料、泛林、东京电子等巨头垄断，中小创新主体面临流片排队周期长、定制成本高昂两大难题。Fab2的商业模式试图打破这一格局，通过标准化、可复制的小型晶圆厂方案推动芯片制造去中心化、本地化。

长期来看，公司的发展目标包含两层行业变革价值：其一，降低芯片创新门槛，让AI算法企业、垂直硬件厂商无需依赖外部代工厂，自主完成专用芯片快速迭代；其二，依托全链条自研设备路线，弱化海外半导体设备厂商的垄断优势，提供一套轻量化、可自主掌控的造芯硬件解决方案。

市场端，Fab2目标客户覆盖AI初创团队、航空航天军工研发单位、高校微电子实验室、物联网硬件企业，主打中小批量、高频迭代的特种芯片需求。团队并不追逐 2nm、3nm等顶尖先进制程，资源优先倾斜成熟低成本工艺节点，持续优化微型产线交付速度与标准化程度，走出一条和主流先进制程竞赛完全不同的技术路线。