日前，苹果遭遇其有史以来规模最大的供应链泄密事件。黑客通过攻击苹果在印度的核心代工厂塔塔电子（Tata Electronics），窃取了超过630GB、包含20多万份机密文件的底层数据库，并将数据上传至暗网。路透社、AppleInsider等媒体已对解密文件进行核对，确认真实性。泄露内容直接触及未发布的iPhone 18 Pro系列（内部代号V63与V43）的工厂级出厂蓝图与逻辑主板设计图纸，被业内称为苹果"连底裤都被扒干净"的一次。

泄密内容：从A20 Pro到折叠屏V68，iPhone未来两年技术走向被锁死

与以往基于供应链传闻的渲染图不同，本次流出的是工厂级主板CAD图纸、测试实拍视频、零部件供应商清单、芯片数据手册等原始文件，且多数带有"Confidential"水印与内部代号。

• A20 Pro芯片：iPhone 18 Pro系列将首发搭载基于3nm工艺的A20 Pro，内部代号“Borneo”。主板图显示，芯片封装从历代PoP（处理器叠内存）方案转为WMCM（晶圆级多芯片模块），DRAM不再堆叠在芯片顶部，而是移到封装侧面，并支持96-bit位宽LPDDR6——架构调整明确指向端侧AI算力与散热优化。Neural Engine面积扩大，封装整体尺寸仍接近A19 Pro。

• C2基带：苹果自研C2基带（代号Ganymede）现身主板图，文件显示苹果将采取分区域混用策略——美国市场因需支持mmWave毫米波，配高通基带；美国以外市场用C2自研基带，但C2暂不支持mmWave，最高仅Sub-6GHz。无线侧仍用N1芯片，未升级至N2。

• 折叠屏项目：文件中出现代号“V68”的硬件设备，对应传闻中的iPhone Fold折叠屏项目。

• 影像与散热：主摄传感器从iPhone 17 Pro的索尼IMX903升级为IMX905（ID 0x905）；VC均热板面积大幅延伸至上半机身，号称iPhone史上最强散热。

• 外观与配色：泄露的跌落测试视频显示，iPhone 18 Pro延续一体成型金属+拼接背板，灵动岛收窄（红外泛光器移至屏下侧），配色出现“樱桃红”（卡托实物流出）、银灰、浅蓝，早期“勃艮第”未进量产被樱桃红取代。

• 区域配置：一份区域配置列表显示“从V64P2版本开始不再支持双pSIM”，标“CN”的国行版支持eSIM+实体SIM。

• 苹果的“反爆料套路”：解密视频还意外曝光，苹果测试阶段会故意给工程机套上类iPad长方形相机矩阵伪装壳+诱饵包装盒，误导外界早期爆料。

事实上，此次泄密范围不止苹果。

塔塔电子本身是苹果、特斯拉、高通、台积电等多家科技巨头的零部件供应商与代工厂。除苹果630GB数据外，暗网同批流出的资料还涉及特斯拉、高通、台积电的相关文件，使这起事件从“苹果单一泄密”升级为“代工厂级系统性数据 breach”。

事件后续：苹果追查、印度政府介入

事件发生后，苹果已就泄密展开内部调查，并通过《数字千年版权法》（DMCA）向X等社交平台批量投诉，要求下架泄露视频与图纸帖文，部分账号已被封禁。知情人士称，苹果将这类信息列为最高级别商业机密，正追查所有从塔塔窃取并传播iPhone 18 Pro素材的相关人员。