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德州仪器2026慕尼黑上海电子展预告:围绕“出行、生活、协作、焕能”四大主题

香港天翔電子有限公司 / 07-01 10:09

2026年7月1日至3日,德州仪器(TI)将以“智引芯程,定义未来”为主题,亮相2026慕尼黑上海电子展。

2026年7月1日至3日,德州仪器(TI)将以“智引芯程,定义未来”为主题,亮相2026慕尼黑上海电子展。

本届展会上,TI将集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案,围绕“出行、生活、协作、焕能”四大主题展区。

在展前与沟通会上,德州仪器中国区技术支持总监赵向源对针对德州仪器参展产品做了介绍。他强调称:“在这个数据驱动的时代,我们感知、处理与运用信息的方式,正在重塑各行各业和日常生活,而半导体正是这场变革背后默默赋能的关键推动者。”

出行:以更安全、更智能、更高效的车辆设计,重构出行体验

汽车行业正朝着更智能化的方向迈进,半导体是将更安全、更智能、更高效的驾乘体验带入每一辆车的核心所在。赵向源介绍,TI以全面互联的系统架构,赋能软件定义汽车、先进驾驶辅助系统、沉浸式座舱体验与高效电动化设计。

在“软件定义汽车”发展趋势下,整车电子电气架构正从分散式ECU向域控与集中计算架构演进。TI将展示下一代区域架构所需的多项关键技术:高速以太网环形骨干网络支持更多安全关键和实时控制数据的传输;基于AVB的以太网音频技术有效减少线束复杂度;48V低压供电系统有助于减少线束尺寸与整车重量。基于这些技术,车辆能够通过集中计算平台与云端直连,实现OTA无线升级。

在智能化方面,TI基于最新TDA5系列芯片,提供高达1200 TOPS的安全高效边缘AI算力,可在单芯片内实现ADAS、车载信息娱乐系统与网关的跨域融合。配套的虚拟开发套件VDK通过数字孪生技术,支持开发团队在芯片量产前启动软件开发,实现软硬件并行开发。

在智能底盘领域,TI展示EMB机电制动参考设计,采用全电子架构省去传统液压管路,依托低成本器件实现ASIL-D功能安全标准。

在智能车灯领域,TI与常州星宇合作ISD智能车灯解决方案,支持像素级LED光源动态控制与个性化显示,满足消费者对车辆科技感的追求。

在电动化方面,TI围绕电能转换、驱动与电池管理持续提升新能源汽车性能。

车载充电领域,TI与威迈斯合作推出基于新一代C2000TM MCU F29平台的6.6kW OBC和3.5kW DC-DC方案,单MCU架构实现高度集成。

电驱领域展示300kW、800V牵引逆变器参考设计,通过优化脉冲模式控制降低系统损耗、延长续航里程。

电池管理系统方面,TI带来最新BQ79826Z-Q1产品——业界领先的26节串联电芯监测器,集成电化学阻抗谱(EIS)引擎。赵向源指出:“EIS技术就像给电芯做CT扫描,能够获得丰富的电芯内部细节信息”。

该产品实现低于2mV的电压测量精度,可提前5分钟以上预警热失控风险,符合ISO 26262 ASIL-D标准。26串通道配置相比上一代增加44%,显著减少元器件数量、降低系统复杂性。

生活:以智能互联体验,焕新美好生活

智能化体验正逐渐融入日常生活,从智能家居到个人健康管理,都对设备的感知、连接与智能决策能力提出新要求。TI通过模拟与嵌入式处理产品及边缘AI技术创新,助力打造更智能、便捷、安全的互联体验。

在智能家居领域,TI展示智能家居网关与边缘AI运动检测方案,通过无线MCU产品、边缘AI技术及智能温控设备,实现对家庭环境的实时感知与决策。基于TinyEngineTM NPU的微控制器数字识别演示方案,在端侧实现高效神经网络推理,以更低功耗完成图像识别。

TI与TCL合作推出搭载TMS320F28P550微控制器(MCU)的空调解决方案,融合实时控制与边缘AI双重能力,为提升空调能效提供前沿方案。赵向源强调:“边缘AI不仅能够做成感知,还可以接入到电机控制里做预测性维护”。

在数字医疗领域,TI展示直连云端的ECG可穿戴方案,结合边缘AI与Wi-Fi连接实现心电数据实时分析和传输,以低功耗延长设备续航。面向糖尿病管理的连续血糖监测方案通过小型化设计提升佩戴舒适感。

在开发工具方面,TI展示CCStudioTM IDE开发环境,通过智能AI辅助、自动化工作流管控与实时配置验证,帮助开发者优化编码、配置与调试流程。该工具链提供超过60个模型及应用案例,支持开发人员在多种MCU器件上快速部署边缘AI。

协作:以更高效、更灵活、更可靠的系统,释放自动化潜能

工业自动化的核心目标是打造更高效、更灵活、更可靠的系统。赵向源表示:“TI以低延时实时控制与高性能计算为核心,正在重新定义更安全、更具协作性的工业自动化系统与机器人”。

功能安全是工业开发中最具挑战的环节。TI将展示TIDA-010281参考设计——专为人形机器人打造的符合SIL-2安全标准的毫米波雷达感知系统,可实时精准检测人体存在与运动;TI与Neuron Automation合作推出SIC99高端安全控制器,基于AM2434处理器打造可扩展多核单CPU平台,最高满足ISO 13849 PLe与IEC 61508-01标准SIL3安全等级要求。

在工业通信与电机控制方面,TI展示基于AM13E230x MCU与TinyEngineTM NPU的工业通信方案,通过10BASE-T1L单对以太网实时采集温度、振动、电流数据,完成电机异常检测并将分析数据上传云端;四合一FOC BLDC电子调速器方案,采用单颗MCU配合GaN FET同时对四路电机进行实时磁场定向控制,实现高等级集成。

面向人形机器人,TI提供全系统级解决方案。人形机械臂与灵巧手方案采用48V/1kW关节执行器,利用氮化镓技术将功率部分体积缩小50%以上。单颗MCU可控制6个电机的参考设计,通过EtherCAT通信实现高速高精度运动控制。TI与Algorized合作展示计算机视觉与60GHz毫米波雷达融合感知方案,支持人体存在感应、行为预测及呼吸心率监测,为具身智能注入全新人机交互能力。

焕能:以高效、可扩展、智能互联的基础设施建设,开启智能未来

能源转换正重新塑造能源的获取、存储与使用方式。TI聚焦数据中心与新能源基础设施建设,通过技术赋能更节能、可扩展的互联能源系统。

在AI数据中心领域,TI率先布局800V直流供电架构。展会展示800V转6V DC/DC电源配电板,集成氮化镓功率级,峰值效率达97.6%,功率密度超2kW/in³。另一款30kW 800V高功率密度AC-DC电源方案采用三电平PFC拓扑,峰值效率达98.5%。赵向源指出:“TI通过完整的800V供电架构,从电网到端侧实现系统级方案,减少转换环节,提升整体供电效率”。

在新能源领域,TI展示50kVA固态变压器模块,集成以太网与FSI通信接口,满载效率超97%。电池包级EIS参考设计支持52至104通道灵活配置,实时监测电芯阻抗并预判热失控风险。TI与新能安合作工商业储能电池包方案,搭载BQ79718芯片,助力搭建高效可靠储能系统。


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