6月30日，苹果核心供应商、精密智造企业立讯精密披露港股招股章程，正式启动H股全球发售，上市时间敲定：公司拟发行约3.83亿股H股，最高发售价每股63.28港元，超额配股权未行使情况下募资净额约240亿港元（约合208亿元人民币），预计7月9日上午9时在港交所主板挂牌，股票代码02475。这也是立讯精密继2010年9月在深交所挂牌后，再度登陆资本市场，本次发H股旨在拓宽融资渠道，增强在国际资本市场的影响力。

本次发行的联席保荐人及整体协调人为中信证券、高盛、中金公司，汇丰、国信证券（香港）等机构参与承销，高盛（亚洲）有限责任公司担任稳定价格操作人，稳定价格期间自上市日起至2026年8月5日止。发售结构方面，香港公开发售占总发售量约10%，国际发售占约90%，另向国际包销商授出15%超额配股权，最多可额外配发约5752万股；香港公开发售采用全电子化申请，无纸质招股书，申购通道开放时间为6月30日上午9时至7月6日上午11时30分，缴款截止至当日中午12时，每手认购单位为100股，入场全额应付金额约6391.82港元。

基石投资方面，立讯精密已与True Light、CPE Neem、香港景林、UBS AM Singapore、Oaktree、Eastspring Singapore、惠理、泰康人寿等订立基石投资协议，该等基石投资者已同意在若干条件规限下，按发售价合计认购最多15亿美元的份额。

对于240亿港元募资净额的用途，公司规划清晰：35%将用于扩充产能及升级现有生产基地，30%投入技术研发与智能制造体系升级，15%用于投资上下游行业或相关产业的优质目标，10%用于偿还作为营运资金用途的若干现有计息银行借款以优化资本结构、降低财务费用，剩余10%用作营运资金及其他一般公司用途，这一分配逻辑也对应其当前的战略重心——在巩固制造规模的同时，向高附加值环节延伸。