6月29日，韩国总统李在明在青瓦台主持召开产业发布会，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源共同出席，正式公布韩国迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划，政企协同下未来十年总投入或达2000万亿韩元（约合1.3万亿美元），核心将半导体、物理AI、AI数据中心定位为产业升级“三角支柱”，目标推动韩国跻身“AI革命主导国”行列。李在明在会上明确，此次投资并非政府对企业施压，系政企利益契合的共同选择，政府将在青瓦台专设项目直属负责人，由其亲自督导三大超级项目推进。

现有以京畿道龙仁、平泽为核心的芯片生产基地已临近水资源与基础设施承载极限，此次计划将西南部打造为“第二半导体生产基地”，总规模约800万亿韩元的企业投资将用于在光州、全罗地区建设四座存储芯片晶圆厂，由三星电子、SK海力士各承建两座，目标五年内将韩国DRAM产能翻倍。其中三星计划将光州原空军基地作为半导体前道晶圆厂核心选址，规划建设4-5座晶圆厂，另将在忠清地区建设HBM工厂；SK海力士同样将在光州布局4-5座前道晶圆厂，最新披露将投入400万亿韩元建设新芯片集群。封装环节则计划在忠清地区投入81万亿韩元培育先进封装产业集群，东南及大庆地区定位为半导体材料、零部件、设备供应链枢纽。

韩国产业通商资源部长官金正官表示，政府将在15年内投入30万亿韩元覆盖研发、设计、验证、制造全产业链环节，抢占下一代半导体竞争先机，官方预计全球内存市场五年内将增长四倍。

除芯片产能外，AI基础设施投资同步铺开，韩国政府计划2035年前在AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，支撑物理AI与数据中心构成的产业生态，与半导体产能形成协同。据《韩国经济日报》此前报道，三星与SK集团未来十年整体新投资计划或达2000万亿韩元；其中两大存储龙头自身十年投资有望超1000万亿韩元，仅西南部半导体新设项目两家各投约600万亿韩元，规模远超此前京畿道龙仁集群。