6月26日，国内模拟集成电路领军企业圣邦微电子（圣邦股份）正式登陆香港联交所主板，股份代号03661.HK。不仅标志着公司“A+H”双资本平台战略的全面落地，也为国产高端模拟芯片的国际化进程注入了新的资本动能。

在本次H股发行中，圣邦微电子最终定价为每股85.20港元，全球发售约5400.12万股H股，募集资金净额约为45亿港元。从市场反馈来看，此次IPO备受资金青睐，香港公开发售部分超额认购倍数高达251.73倍。同时，公司成功引入了包括GIC、高瓴（HHLRA）、JPMAMAPL、大家人寿、工银理财等在内的26家知名机构作为基石投资者，合计认购金额约23亿港元，占全球发售后已发行H股总数的近五成。在上市前夕的暗盘交易中，股价较发行价上涨约24%，显示出市场对公司基本面的高度认可。

作为典型的Fabless+模式芯片设计公司，圣邦微电子近年来保持了稳健的增长态势。2023年至2025年，公司营收从26.16亿元稳步攀升至38.98亿元，期内利润从2.7亿元增长至5.34亿元。进入2026年，公司业绩进一步加速，第一季度实现营收11亿元（同比增长39%），净利润达1.2亿元（同比增长107%）。

业绩增长的背后是持续的高强度研发投入。2025年，公司研发支出突破10亿元大关，年内推出近900款拥有自主知识产权的新产品。目前，公司产品矩阵已涵盖超7200款型号，广泛应用于工业、消费电子等领域，并正加速向电动汽车、数据中心及机器人等高端市场渗透。

赴港上市对圣邦微电子而言具有深远的战略意义。一方面，借助港股市场的国际化属性，公司能够优化股东结构，提升全球品牌影响力；另一方面，充裕的资金储备将为其应对模拟芯片行业长周期、高投入的研发特性，以及未来的海外并购整合提供坚实保障。