6月24日，高通在年度投资者日上，正式将数据中心业务定义为公司实现第二增长曲线突破的核心赛道。

高通方面认为，伴随生成式大模型、自主AI智能体商业化落地提速，云端推理算力刚需持续扩容，叠加全球云厂商降本增效诉求加剧，算力全生命周期拥有成本（TCO）优化成为行业核心需求，低功耗高能效专用芯片存量替代、新增采购空间充足，为公司营收目标落地提供稳固产业支撑。

覆盖服务器算力全环节

Dragonfly，是高通为数据中心业务准备的专属全域硬件品牌，搭建自研服务器CPU、高阶AI推理加速器、高带宽互联芯片、云厂商定制ASIC四大板块一体化算力硬件体系，依托自研Oryon架构、Chiplet异构封装、高速SerDes传输IP核心自研技术，构筑低功耗差异化行业竞争壁垒。

1. Dragonfly C1000自研服务器CPU：系高通首款适配超大规模算力集群的通用服务器级处理器，采用Chiplet芯粒异构集成架构，内置超250颗自研Oryon高性能计算内核，每瓦性能提升2倍，基准主频突破5GHz，比竞品快30%以上，适配云端大模型推理、公有云通用负载等全场景业务。产品定于2028年下半年规模化量产，Meta锁定为全球首发战略合作客户，双方签署多世代绑定协议，该处理器将批量搭载Meta下一代自建AI算力集群。

2. AI300新一代云端AI加速器：作为AI200、AI250迭代升级推理算力芯片，全新AI300重点优化分布式集群调度能力，定向适配多模态大模型、端云联动AI智能体云端推理业务，规划2027财年全域规模化商用。

3. HBC高带宽互联芯片：依托并购Alphawave Semi所得高速SerDes自研IP研发打造，专项解决AI算力集群多芯片跨卡传输时延、带宽瓶颈问题，目前已获得微软Azure规模化采购订单，用于Azure全域AI算力集群组网，提升集群协同算力利用率，降低传输功耗。

高通测试数据显示，HBC每瓦容量比传统SRAM方案高200倍，每瓦内存带宽是HBM方案的6倍。

4. 云厂商定制ASIC业务：目前高通已签约三家全球头部超大规模云厂商，达成多世代定制芯片长期绑定合作，公开合作方为Meta、微软，剩余两家头部云厂合作信息暂未披露。相较于标准化通用芯片，定制ASIC业务盈利水平更优，将持续优化数据中心板块毛利率，增厚板块盈利体量。

硬件版图完善之余，高通同步官宣战略性并购，拟斥资39亿美元全资收购AI底层编译服务商Modular，补齐大模型编译适配、分布式算力调度、集群运维全链条软件生态短板。当前行业算力厂商大多仅提供硬件芯片，模型适配、算力调度优化成本均由云厂商自行承担。

本次并购落地后，高通将形成“算力硬件+原生AI软件栈”一体化交付模式，大幅降低Dragonfly系列芯片客户适配落地成本，凭借软硬协同能力形成行业差异化优势，打通端侧至云端一体化AI开发闭环。

积极推动Dragonfly全系产品中国落地

竞争策略层面，高通采取错位竞争打法，避开英伟达主导的云端大模型训练算力红海赛道，聚焦高能效推理算力、通用服务器CPU、云厂商定制ASIC三大蓝海细分赛道，依托移动端长期积淀的低功耗芯片设计能力，主打算力集群低碳运行、全周期低成本核心优势。同时公司实现技术跨域复用，移动终端、车载智能芯片研发技术可平移至数据中心业务，有效摊薄全域研发投入。

本土化布局方面，高通确认Dragonfly全系产品已纳入中国落地规划，将严格遵循美国出口管制合规条例，推出算力分级定制版AI加速器，适配国内政企算力平台、头部云厂商采购准入标准；同时依托手机、车载芯片本土存量客户资源，协同开拓国内行业专属算力、IDC算力合作项目。

总体来看，本次投资者日完整敲定高通数据中心硬件研发、定制代工、软件生态全链路布局，标志着企业完成业务进阶，从垂直移动端芯片供应商，转型升级为端云一体化全域AI算力服务商。