OpenAI与博通（Broadcom）联合揭开了业界期待已久的首款自研AI推理芯片“Jalapeño（哈拉贝诺辣椒）”的面纱。

推理成本骤降约50%，吉瓦级部署野心

虽然OpenAI官方新闻稿中针对Jalapeño带来的成本节约的表述相当保守，仅透露其“每瓦性能大幅优于当前最先进水平”，未给出具体百分比。

但据彭博社报道，博通CEO陈福阳（Hock Tan）透露，早期内部测试显示，相较于当前主流AI GPU，Jalapeño可实现约50%的推理成本节省。对于每天处理数亿次API调用和ChatGPT请求的OpenAI而言，即使推理成本的边际下降也会显著改善盈利模型。

OpenAI的公告还指出，Jalapeño的设计不仅支持OpenAI自身的工作负载，还支持整个行业当前和未来的LLM应用。

同时，Hock Tan表示，Jalapeño将于今年开始与微软和其他合作伙伴一起部署在千兆瓦级数据中心，但目前尚不清楚该处理器是否会专门用于OpenAI的工作负载，还是也会提供给其他用户使用。他还特别强调，这只是一个“多代路线图的起点”，OpenAI与博通的目标是共同建设吉瓦（gigawatt）级算力集群。

这意味着，OpenAI有可能将其硬件出售给第三方，前提是它能从博通和台积电获得足够的供货。

Jalapeño是一个多代计算平台的第一步，该平台计划于2026年底前完成初始部署，并在未来几年内逐步扩展，它将OpenAI设计的加速器与博通的芯片实现、网络和连接技术相结合，并融合了Celestica在电路板、机架和系统方面的专业技术。

“去英伟达化”加速，全栈竞争白热化

业内人士普遍认为，Jalapeño的发布是科技巨头集体挑战英伟达市场主导地位的又一注脚。谷歌TPU已成熟商用，微软Maia同步推进，亚马逊Trainium持续迭代，如今OpenAI正式入局——定制AI加速器的阵营空前壮大。但OpenAI并非要完全“抛弃”英伟达，Brockman坦言“我们根本无法足够快地获得算力”。

目前，OpenAI同时在向英伟达、AWS、AMD和Cerebras等多方采购芯片，Jalapeño是对其爆炸性算力需求的结构性补充。博通也从这一合作中收获丰厚——其Tomahawk网络芯片和高速互联技术将伴随Jalapeño平台实现规模化变现。

Jalapeño的亮相标志着AI产业的竞争维度正在发生根本性跃迁——从单一的模型能力比拼，升级为“模型+芯片+系统+网络”的全栈基础设施竞赛。当OpenAI从GPT-5的开发者变身为Jalapeño的设计者，当9个月成为芯片研发的新速度基准，当“AI辅助设计AI芯片”从概念走向量产——这场芯片战争才刚刚拉开序幕。