近日，全球半导体存储标准化组织JEDEC正式批准SPHBM4标准。

成本与供给：标准落地的现实动因

HBM的价格压力主要来自先进封装环节。HBM4需将多层DRAM die通过硅通孔（TSV）堆叠后与逻辑die进行密集互连，对封装精度、热管理和良率的要求较高，封装成本在整体物料清单（BOM）中的占比较大。对于希望搭载HBM但难以承受旗舰级先进封装成本的中高端芯片，SPHBM4提供了一个替代选项。

在供给端，SPHBM4的推出也与业界对高性能存储短缺的担忧有关。此前包括HBF（High Bandwidth Flash）在内的多种技术方案被纳入讨论，试图从不同角度规避HBM的成本与封装限制。截至2026年6月，这些替代方案均未进入商业化阶段。相比之下，SPHBM4已经通过JEDEC正式认证。

与玻璃基板技术的潜在协同

SPHBM4降低了对先进封装基板的要求，引发业内对其与玻璃基板技术适配性的讨论。玻璃基板在热稳定性、平整度和精细布线能力方面优于传统有机基板，被认为是未来大尺寸封装的可能载体。

部分行业分析机构认为，如果玻璃基板在未来几年进入试产、并于2030年前后实现规模化商用，SPHBM4或成为在大型封装中以较低成本集成HBM级内存的标准之一。两者并非互为前提，但在技术特性上存在协同空间。

但目前，玻璃基板商业化进程存在不确定性，行业普遍预计2027年后逐步进入试产阶段，规模化商用时间可能延后至2030年以后。

产业链受益方向

SPHBM4标准的通过引发了市场对相关产业链的关注。

从传输速率角度，信号频率提升对封装基板材料和互连设计提出了更高要求，相关材料供应商和高速互连IP厂商受到关注。从封装路径角度，标准封装的通用性可能使更多OSAT（外包半导体封装测试）厂商具备参与HBM封装的资格。

此外，SPHBM4对玻璃基板的潜在拉动效应，也使玻璃基板供应商受到市场关注。

前瞻产业研究院等机构在相关评论中指出，SPHBM4的推出正逢AI基础设施投资加速、HBM产能缺口尚未弥合的窗口期，任何降低HBM部署门槛的技术变革都可能影响AI算力芯片的价值分配格局。

当然，值得注意的是，JEDEC标准在开发过程中及之后可能会发生变化，包括被JEDEC董事会否决。同时，SPHBM4的实际落地取决于存储企业是否推出相关产品，以及AI半导体生态企业是否采用。