据韩联社及韩国芯片行业消息，三星电子第六代高带宽内存（HBM4）自2026年2月12日全球率先量产出货以来，仅四个月销售额便突破10亿美元（约合1.54万亿韩元），若以6月底为统计节点，销售额预计将超12亿美元（约合1.85万亿韩元），全年有望冲击100亿美元（约合15.4万亿韩元）规模，是AI存储芯片领域迄今商业化速度最快的产品之一，作为HBM4上市首年，这一销售规模在新存储产品量产周期中实属罕见。

这一增长核心来自全球AI基础设施投资升温，尤其是大型科技公司自研ASIC AI芯片的趋势，推动HBM需求从原本以GPU配套为主，向博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta等超大规模云厂商的ASIC集群扩展，三星目前已拿下上述客户的供应合作请求，预计2026年HBM总销量将同比增长三倍以上。据行业统计，2026年全球HBM市场规模预计达546亿美元，同比增长58%。

性能方面，三星HBM4采用4nm相关先进工艺节点，数据传输速率11.7Gbps，较行业标准高约46%，数据传输能力提升2.7倍，能效较上一代优化40%，兼具高性能与成本优势。作为全球唯一具备逻辑、存储、晶圆代工、封装全链条能力的IDM厂商，三星可实现从HBM设计到封装的一站式优化，目前三星HBM4已确认为英伟达Vera Rubin平台、AMD MI450的标配组件。

据三星管理层在一季度业绩会披露，当前HBM4产能已完全售罄，下半年将实质性扩产，预计从第三季度起，HBM4销售额将占三星HBM总销售额的50%以上，产品结构加速向新一代切换。更先进的HBM4E产品已从二季度起向客户送样，为下一轮技术迭代铺路（点击回顾）。在供应协议层面，三星正推进多年期约束性供应合约，匹配超大规模云厂商的中长期供应保障需求。