业者对2017-2018年的MLCC超级周期仍历历在目。这轮行情常与前者对比，既有同源处也有本质差异。

禾伸堂董事长唐錦榮在股东会上披露，高阶被动元件设备的交货周期目前已达1至1.5年。禾伸堂下半年计划导入的设备，实际上是两年前已释出的采购订单，将分别于今年第三季和明年第一季分阶段进厂。据此推算，禾伸堂今年产能有望实现年增20%至30%，2027年再进一步提升30%至40%。唐錦榮同时警示，明年供需缺口恐将扩大。

机构定性，MLCC或成“下一个存储”

在AI算力爆发带动MLCC需求激增的当下，A股MLCC概念股受到了机构的积极关注。其中，4月1日-6月8日，红星发展、顺络电子、鸿远电子、国瓷材料被调研总次数达到或超过4次。

东方财富概念板块显示，目前A股市场有近30股涉及MLCC概念，合计总市值超1.1万亿元，三环集团、厦门钨业体量居前，信维通信、风华高科、国瓷材料、东材科技市值均超600亿元。

此外，多家报道转述高盛（Goldman Sachs）研报/分析师表述的核心结论，将MLCC称为“下一个存储”：

• 在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。

• 目前，MLCC整体市场规模约为150亿美元，其中AI服务器领域的市场规模为13亿美元，且正以80%的复合年增长率强势爆发，而汽车和手机等其他关键行业的增长则有所放缓。

• AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。因AI服务器、新能源汽车带动高端MLCC需求大幅增长，叠加高端产线建设周期长、短期产能难以快速释放，高端型号供需缺口显著，MLCC迎来景气周期。

与之呼应的是摩根士丹利等公司对英伟达平台的BOM拆解。对比上代平台，对比英伟达2025年发布的GB300平台，VR200单机柜MLCC物料成本由1530美元跃升至4320美元，增幅182%。这一增幅仅次于内存（增幅435%）和PCB（线路板增幅233%）。同时，MLCC用量出现大幅增长，GB300平台高密度配置（如NVL72，含72台GPU）单机柜MLCC用量44万颗，VR200单机柜则升至60万颗，增幅36.36%。

和2017-2018年涨价潮相比：同在哪、异在哪？

业者对2017-2018年的MLCC超级周期仍历历在目。这轮行情常与前者对比，既有同源处也有本质差异。

（1）相同点：

站在供给端金字塔尖的赢家结构没变。按2024年金额口径的CR5约77.3%，村田约31.8%、三星电机约22.9%，高端高容与超小尺寸/高温高压规格仍由日韩体系把持，台系国巨通过并购整合形成综合被动元件平台，国内厂商更多在中低端量产与部分高容爬坡阶段追赶——这点和2018年一样，受益最直接的利润池仍在寡头头部。

渠道与现货市场“交期拉长→囤货/提前拉货→价格加速”的放大器机制也类似，只是本轮放大的是AI服务器+高端车规这条更窄、更认证化的通道。

（2）不同点：

涨价触发点与传导方向不同。2017年涨价是全品类普涨，智能手机/矿机需求叠加日厂主动退出中低端产能，演变为全品类紧张与渠道炒作，最终因超额预订与库存反噬回落。本轮的起点不是“消费电子普缺”，而是AI服务器对高容、高压、高可靠MLCC的单机用量与价值量跃升，导致头部厂把高端产线吃满后，出现“高端挤占→中高端溢出→部分通用品也变紧”的结构性紧张；涨价也表现为从AI/车规高端向外传导，而不是一开始就遍地开花。

产能弹性不同。MLCC高端品对介质配方、超薄膜流延、共烧工艺与良率窗口的要求更高，扩产不只看“厂房+机台”，还受限于高端设备交期（约1–1.5年）与认证导入周期，这让它更接近半导体特色——紧缺更“粘”。

下游需求不同。这一次的客户更集中于CSP/AI服务器供应链与800V高压平台车规体系，而非单纯手机销量波动，因此产业链对“这回能走多远”的基准情景往往给到2027+的研判，与2017-2018年“来得快去得快”的渠道周期性质上有差别。