华虹宏力发行股份购买华力微电子97.4988%股权并募集配套资金事项,于今日(6月18日)接受上交所并购重组审核委员会审议。这是科创板晶圆代工领域迄今规模最大的并购整合案。
本次重组的根源可追溯至华虹宏力科创板IPO时的一项承诺。当时华虹集团在招股书中明确,上市后三年内将华力微注入上市公司,以解决双方在65/55nm及40nm制程上的同业竞争问题。
华力微与华虹宏力同属华虹集团控制,两家公司均从事晶圆代工业务,但各有侧重:华力微主攻65/55nm和40nm逻辑工艺,华虹宏力深耕特色工艺(嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理等)。此次重组将使两家企业在技术路线和客户结构上实现整合,消除内部竞争,统一产能调度。
从交易性质看,本次收购构成关联交易,但因相关指标未触及规定标准,不构成重大资产重组,亦不构成重组上市(非借壳)。审核路径为并购重组委审核加证监会注册。
2026年全球半导体行业处于复苏周期。据Omdia数据,2026年第一季度全球半导体营收环比增长27%,其中存储器营收环比增幅超过80%。华虹宏力2026年一季度亦交出业绩答卷:主营收入46.25亿元,同比增长18.22%;归母净利润1.40亿元,同比增长513.10%;毛利率17.63%,同比上升3.8个百分点。
行业景气度回升为晶圆代工并购整合提供了需求基础。机构对电子行业维持"增持"评级,重点看好AI硬件、存储产业链和MLCC产业链三大方向。国内晶圆厂加速导入国产设备及材料,进一步提升了半导体自主可控链条的投资确定性。
自6月12日披露上会时间以来,华虹宏力市场关注度持续升温。6月15日主力资金净买入4.95亿元,半导体板块整体活跃。6月16日港股华虹宏力盘中因市场对并购方案存在股权稀释担忧而下跌约5%,反映出投资者对交易后股本扩张压力的关注——这也是今日审核后需要观察的关键变量。
若6月18日获得上交所并购重组委审核通过,后续仍须取得证监会同意注册,方能完成交割。业内人士分析,本轮A股半导体并购重组中,以"大基金/地方基金为交易对手方、产能或核心工艺为标的、审核通道正在推进"为特征的案例正在加速通关,华虹宏力收购华力微即是典型案例之一。该交易的审核结果,也将为后续同类半导体并购提供参考。