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“烧钱”换增长,两大国产IP企业2026年Q1财报解析

香港天翔電子有限公司 / 06-17 09:41

本报告特别聚焦两家中国IP上市公司—灿芯股份与芯原股份2026年Q1财报,从营收、利润、业务结构、研发等多维度深入剖析,探寻两家企业在复杂市场环境中的表现与未来走向。

作为集成电路产业金字塔顶端的价值节点,半导体IP一直是衡量一个国家科技实力的重要标志。本报告特别聚焦两家中国IP上市公司—灿芯股份与芯原股份2026年Q1财报,从营收、利润、业务结构、研发等多维度深入剖析,探寻两家企业在复杂市场环境中的表现与未来走向。

(一) 财务数据分析

1.1 营收总收入

2026年一季度,灿芯股份实现营业收入1.71亿元,同比增长23.39%。

2026年一季度灿芯股份营业总收入

芯原股份一季度实现营收8.36亿元,同比增长114.47%,营收规模接近上年同期的2.15倍。 

2026年一季度芯原股份营业总收入

1.2 收入构成

从业务板块来看,灿芯股份一季度芯片设计业务收入0.58亿元,同比下滑24.63%,业务占比从55.40%降至33.92%;量产业务单季营收1.14亿元,同比增长82.29%,营收占比从上年同期的45.32%大幅提升至66.67%。

截至报告期末,公司在手订单金额达9.22亿元,其中芯片设计业务在手订单4.08亿元,芯片量产业务在手订单5.14亿元,后续营收增长具备一定订单支撑。

芯原股份Q1半导体IP授权业务实现收入1.75亿元,同比增长45.53%,其中知识产权授权使用费收入1.43亿元,同比增长52.97%;特许权使用费收入0.32亿元,同比增长19.26%。图形、神经网络、视频处理器IP三类收入合计占该板块的70%。

一站式芯片定制业务实现收入6.60亿元,同比增长145.90%。其中芯片设计业务收入1.93亿元,同比增长57.60%,28nm及以下工艺节点收入占比97.05%;量产业务收入4.67亿元,同比暴涨219.93%,有109款芯片实现量产出货。

从收入结构来看,境内收入占比提升至68.77%,数据处理领域收入占比达37.43%,较上年同期提升31.37个百分点,AI算力相关订单占新签订单的91.37%,成为公司收入增长的核心动力。

1.3 归母净利润

按单季度数据看,Q1季度,灿芯股份归母净利润-2852.94万元,同比扩大10.52%,盈利能力面临较大压力。

2026年一季度灿芯股份归母净利润

Q1单季度芯原股份归母净利润为-3.41亿元,亏损同比扩大54.69%。

2026一季度芯原股份归母净利润

1.4 销售毛利率

灿芯股份Q1单季度销售毛利率16.66%,与去年同期21.62%相比,下降4.96个百分点。

灿芯股份盈利能力

芯原股份一季度毛利率为32.29%,同比下滑6.76个百分点。

芯原股份盈利能力

1.5 研发投入对比

报告期内,芯原股份研发费用为4.39亿元,同比增长46.20%,研发投入合计4.85亿元,同比增长53.38%。受益于营收的大幅增长,研发投入占营业收入的比例从上年同期的81.16%降至58.04%,下降23.12个百分点,但仍处于较高水平,彰显公司对技术研发的重视。

2026年第一季度,灿芯股份研发投入为4055.16万元,上年同期为4284.10万元,同比下降5.34%;研发投入占营业收入的比例为23.68%,较上年同期的30.86%减少7.18个百分点,主要因当期营收同比增长,而研发规模基本持平所致。

(二) 财务数据深度解析

2.1 盈利端:“增收不增利”

灿芯股份Q1综合毛利率16.66%,下滑4.96%的核心原因是低毛利的量产业务占比大幅提升,叠加设计业务营收下滑,高毛利业务占比收缩,拉低了整体盈利水平。

芯原股份Q1归母净利润亏损3.41亿元,研发投入的持续加大是亏损扩大的核心驱动因素。但IP授权、设计服务等高毛利业务仍保持稳定增长,量产业务占比提升的同时,高毛利业务并未出现收缩,业务结构的抗风险能力更强。

2.2 业务板块与订单储备获取能力持续增强

截至2026年3月末,灿芯股份在手订单金额9.22亿元,其中芯片设计业务在手订单4.08亿元,芯片量产业务在手订单5.14亿元,订单规模与营收规模的匹配度较高,能够为后续1-2个季度的营收提供一定支撑。

截至2026年3月末,芯原股份在手订单金额达到51.33亿元,其中量产业务订单超 30亿元,订单规模是2025年全年营收31.52亿元的1.63倍,能够为未来1-2年的营收增长提供充足的支撑。同时,公司2026年年内新签订单金额已提升至82.4亿元,订单获取能力持续增强,全业务线的订单储备均保持增长,

2.3 现金流与资产端:均面临经营现金流压力

两家公司Q1经营活动现金流均为负数,均面临一定的现金流压力

2026年Q1灿芯股份经营现金流净额为-4083.01万元,同比下滑1124.70%。主要系存货同比大增28.51%至1.06亿元,叠加营收增长带动应收账款抬升,营运资本占用大幅增加。

资产端整体低负债、压力偏小,期末总资产15.95亿元、总负债3.89亿元,资产负债率仅24.39%,几乎无有息负债压力。但公司营运资本为-1.26亿元,对上游供应商依赖度极高,存在供应链波动引发的生产中断风险,整体流动性风险显著上升。

2026年Q1芯原股份经营现金流净额-3.08亿元,同比下降40.30%,属于营收规模大幅扩张、应收及存货增长带来的正常营运资金占用,为业务扩张期的常态现象。

公司资产负债率59.74%,整体结构稳健。当期筹资现金流净额5846.88万元,融资能力稳定,可覆盖经营、投资现金流出,现金流可持续性强;期末归母净资产31.47亿元,体量充足,可有效覆盖阶段性亏损,抗风险能力突出。

结语

在芯片自主可控与AI产业蓬勃发展的双重红利下,国内半导体IP行业迎来快速增长期。然而高研发投入、市场竞争加剧、营运资金占用增加等问题,也成为全行业共同面对的考验。对于从业者而言,当下既是抢抓市场机遇的窗口期,也是苦练内功、补齐短板的关键期。唯有坚持技术深耕、贴合下游市场需求,才能在行业分化的大趋势中站稳脚跟,把握长期发展机遇。


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