芯联集成发布官方公告称，公司拟于绍兴市联合合作方投建12英寸数模混合芯片生产线。该项目规划月产能5万片，总投资规模约200亿元，其中芯联集成出资30.12亿元，持有项目25.1%股权。

2. 90nm数模混合芯片平台
聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD核心技术，精准匹配新能源汽车、工业控制、高端消费电子三大核心领域的芯片需求，持续夯实公司在高端模拟、功率芯片领域的传统优势。

3. 55nm AI服务器高频电源管理芯片制造平台
专为AI服务器电源系统量身打造，可针对CPU、GPU核心硬件提供高功率密度、高效率的供电解决方案。当前全球AI算力需求持续爆发，该平台的落地扩产，将有效填补高端AI电源管理芯片的市场产能缺口，精准承接行业增量需求。

4. 55nm硅光芯片平台
核心面向数据中心光互连、AI集群高速通信、高端高速光模块三大核心场景。依托公司一期8英寸硅光规模化产能、三期12英寸90nm硅光技术的成熟积淀，四期项目将进一步扩建、扩容55nm硅光芯片产能，持续深化光互联核心技术布局，提升高速光通信芯片量产能力。

5. 面向光引擎的55nm SiGe跨阻放大器与激光驱动芯片平台
聚焦高速光模块发射端、接收端核心电芯片研发制造，与55nm硅光芯片平台形成深度协同，打造硅光芯片+配套电芯片的一体化产能体系，可面向客户提供从光接收、光发射全流程的光引擎代工解决方案，构建完整的光通信产业链服务能力。

产能全面跃升，筑牢国内高端芯片核心制造地位

作为公司产能扩容与技术升级的核心载体，四期项目落地投产后，将叠加一期、二期、三期已达产产能，推动芯联集成整体晶圆制造产能突破40万片/月（折合8英寸），产能规模实现跨越式提升。

财报披露，2025年芯联集成实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；毛利率达5.51%，提升4.48个百分点；归母净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，经营质量持续优化。2026年第一季度，公司增长势头不减，单季度营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836万元，亏损持续收窄；毛利率进一步提升至5.69%，盈利改善趋势明确。

此次依托200亿元的重磅投资加持，将持续强化芯联集成在功率芯片、高端模拟芯片、车规MCU、AI端侧DSP等领域的技术壁垒与产能优势。同时，项目将加速国内高端硅光芯片制造产业升级，助力公司深度入局AI算力时代“芯基建”建设，巩固其在国内高端模拟芯片、光互联芯片制造领域的核心龙头地位。