英伟达与SK海力士的多年技术合作刚刚官宣一天，三星电子便披露了其与英伟达在HBM及晶圆代工领域的合作细节。

据韩媒报道，6月8日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在首尔新罗酒店与当被问及是否会签署正式的长期供货协议时，全永铉拒绝透露具体细节，仅强调“我们将继续专注于自己的工作，稍后会公布结果”，并表示将以实际的HBM和代工业务成果来证明自身的竞争力。他对媒体表示：“我们合作已久，但我认为今天的谈话是迄今为止最好的一次。”三星电子副董事长兼CEO、设备解决方案部负责人全永铉（Jun Young-hyun）举行了闭门商务会议。全永铉在会后的采访中表示，双方不仅就短期的HBM4供应进行了深入对话，还广泛讨论了涵盖HBM4E、HBM5以及下一代芯片代工的长期联合发展计划。他强调，三星今年将全力保障HBM4及低功耗内存模组SOCAMM的充足供应。

在晶圆代工领域，三星首次详细披露了为英伟达提供服务的核心项目。三星目前已是英伟达4nm工艺Groq 3(LP30)LPU芯片的合同制造合作伙伴，双方正在就下代Groq LPU系列AI加速器芯片的合作进行深入商讨。英伟达后续规划了Rubin世代的LP35 LPU和Feynman世代的LP40 LPU，双方正在积极探讨后续生产合作事宜。此外，三星正在利用其4纳米和8纳米工艺节点，为英伟达生产自动驾驶芯片及加速器芯片。